E周视界|5.25-5.29

大事件

       英伟达微软Arm联合发布N1X AI芯片，冲击x86主导地位

       6月1日，英伟达、微软与Arm将联合发布基于ARM架构的N1X AI芯片，配备20个ARM v9.2核心及6144个CUDA核心，算力达1000 TOPS，旨在提升Windows笔记本AI能力，挑战x86垄断。

       华为发布半导体新定律“韬（τ）定律”

       5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布半导体产业发展新原则——韬（τ）定律。韬（τ）定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

新产品

       西门子推出Simcenter PhysicsAI附加模块，助力探索基于AI的计算流体动力学设计

       西门子宣布推出Simcenter™ PhysicsAI™软件，进一步扩展Simcenter工程仿真与测试解决方案，帮助工程人员对创新设计理念及其变体进行实时评估。Simcenter PhysicsAI引入西门子Simcenter™ STAR-CCM+™成熟的几何深度学习(Geometric Deep Learning)技术，加速AI驱动的设计探索，并支持工程人员基于CFD仿真数据构建高效的AI降阶模型(ROM)。

       中望软件推出二三维工厂设计平台中望Plant

       5月28日消息，中望软件推出全国产自主二三维工厂设计平台中望Plant，聚焦石油、化工、生物制药等流程行业。平台依托自主内核，以二三维一体化架构实现工艺P&ID与三维建模数据同源，解决数据一致性与协同难题；内置超5000个国标与行标元件库，并支持PDMS等主流格式兼容，助力流程工业核心设计软件自主可控。

       霍莱沃发布三维电磁仿真软件RDSim AI 2026

       5月25日，霍莱沃发布三维电磁仿真软件RDSim AI 2026。新版本针对宽带瞬态、多激励、跨尺度仿真等痛点，新增时域全波求解器与频域积分方程三大算法突破，前处理效率大幅提升；以AI为核心引擎，推出AI电磁快速预测代理模型（RCS预测效率达传统流程10–100倍）与AI后处理智能体，覆盖智能蒙皮、隐身装备等五大垂类场景，推动电磁仿真从工具驱动向智能驱动升级。

       凯乐士科技正式发布VFR-CS3与VFR-CL4两款新品

       5月28日，凯乐士科技正式发布VFR-CS3与VFR-CL4两款新品。此次发布的两款产品在极窄巷道作业与大载重高举升两大方向实现突破性升级，进一步拓宽了托盘立体仓储的能力边界。凭借极窄巷道、超大载重、高度定制化等优势，VFR-CS3与VFR-CL4可广泛应用于医药、汽车、电子、新能源、鞋服纺织、家居家电、三方物流等对存储密度与载重要求极高的行业，适用于楼层仓及高标仓等多种场景。

       康吉森股份SimTech Suite 2026正式发布

       5月28日消息，康吉森股份旗下圣泰软件科技重磅发布SimTech Simulation Suite 2026（圣泰模拟套件2026）。据介绍，SimTech Simulation Suite2026是圣泰深耕工艺数字孪生领域的核心成果，包含SimTech Simulator 2026鸿鹄过程模拟系统、SimTech Advisor 2026鸿鹄在线模拟优化系统、SimTech Dynamics 2026鸿鹄动态模拟软件、SimTech Relief 2026圣泰泄放分析与工程计算软件四大核心软件，在热力学算法、工业模块适配、动态求解效率、工程标准化等20余项关键维度实现关键突破。

AI速递

       Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势

       近日，Gartner公布最新研究成果，梳理出在新一代人工智能（AI）指数级跨越发展的时代背景下，塑造未来AI基础设施战略发展的三大主要技术趋势：构建AI超级计算平台、部署无处不在的AI、自动化运维与AI安全稳定扩展。

       腾讯混元发布Hy-Memory

       5月28日消息，腾讯混元宣布正式推出Hy-Memory。据介绍，这是一个专门为Openclaw这类长期协作型Agent设计的记忆插件，能真正成为Agent的“第二大脑”。官方称，Hy-Memory用6层记忆框架×System1/System2双系统×演化链三层底牌，让Agent在长期使用中真正" 记得住、记得对、记得轻、更懂你"。

       阿里达摩院首次发布GPU版本求解器

       5月28日，阿里巴巴达摩院“敏迭”求解器（MindOpt）正式发布GPU版本，充分利用GPU并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。针对约2000个通用算例的测试显示，敏迭可将99%以上的问题类型稳定求解至高精度，更能支持传统上“不可解”的亿级变量线性规划问题。

       Claude Opus 4.8上线

       5月29日，Anthropic正式发布Claude Opus 4.8，不仅较前代版本进一步强化编程、智能体（Agent）和复杂任务处理能力，还新增用户可控“思考投入”机制，以及面向大型任务的新功能“动态工作流”（Dynamic Workflows），使模型能着手解决超大规模的复杂问题。相比前代Claude Opus 4.7，Opus 4.8新增了“快速模式”（Fast Mode），在该模式下，模型的运行速度可提升至常规的2.5倍，现在的成本仅为此前模型的三分之一。

       中科曙光scaleX已完成6万卡级集群部署

       5月28日消息，2026世界智能产业博览会在天津开幕，中科曙光携scaleX万卡超集群真机参展。scaleX融合了超节点、高速互联网络、相变浸没液冷等技术，可支撑高精度科学计算与低精度智能计算协同运行，面向AI for Science（AI4S）场景。中科曙光表示，scaleX已完成6万卡级AI4S计算集群部署，采用开放架构。

       比亚迪发布4nm智驾芯片

       5月28日，比亚迪召开智能化战略发布会，会上发布了由其自研的中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3”。据介绍，目前该芯片已进入规模化量产阶段，可全面支持L3、L4高阶自动驾驶，单车载三颗芯片总算力突破2100TOPS。同时，“璇玑A3”芯片搭配比亚迪自研算法完成深度适配优化，整体算力利用率提升100%，智驾运算性能大幅升级。

       售价4299，讯飞AI眼镜正式发布

       5月28日，科大讯飞正式发布讯飞AI眼镜。该产品支持122种语言实时翻译，涵盖通话翻译、面对面翻译等模式及视觉翻译功能。产品搭载多麦克风阵列与算法协同的超强降噪系统，同时引入视觉降噪技术，在复杂环境下通过唇动识别降噪技术，可在嘈杂环境中精准拾音。此外，新品内置智能提词功能，适用于演讲、汇报、采访等多元场景。据了解，讯飞AI眼镜内置龙虾AI助理，可实现多模态记录、AI会议纪要及生活服务调用。发布会现场演示中，GlassClaw独立完成了商务信息采集、出差方案整理及邮件发送等复杂任务，无需手机或电脑辅助。据悉，讯飞AI眼镜售价4299元，6月15日正式开启预售。

机器人快报

       自变量机器人宣布Wall-OSS-0.5开源，预训练后可直接部署

       5月28日，自变量机器人（X Square Robot）宣布开源VLA模型Wall-OSS-0.5。据悉，Wall-OSS-0.5在超过20种机器人形态、每轮超过100万条轨迹的数据上完成预训练，同时混入了约9000万条多模态语料。从实测来看，基于自变量自研机器人本体，在17个真机任务的零样本测试中，有4个任务的自主完成率超过80%；预训练完后可直接部署。

投融资

       宇树科技科创板IPO将于6月1日上会

       5月25日，上交所公告称，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月1日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审议宇树科技股份有限公司（首发）。招股书（上会稿）显示，宇树科技2025年实现营收16.99亿元，实现扣非归母净利润5.9亿元，主要业务毛利率为60.13%。此次IPO，宇树科技拟公开发行新股不低于4044.64万股，募集资金42.02亿元，募资投向聚焦核心技术攻坚与长期战略布局，重点布局智能机器人大模型研发领域。

       Anthropic完成H轮650亿美元融资，登顶全球估值最高AI创企

       5月28日，Claude Code开发商Anthropic宣布完成H轮650亿美元的融资，投后估值达到9650亿美元，约合人民币6.5万亿元。这是Anthropic官方估值首次超越OpenAI。Anthropic披露，最新一轮融资由阿尔蒂米特资本（Altimeter Capital）、德拉戈尼尔投资（Dragoneer）、格林奥克斯资本（Greenoaks）和红杉资本领投。其他投资方还包括德劭集团、黑石、简街、淡马锡、“态势感知”基金等。本轮融资还包含来自多家超大规模云服务商此前已承诺的150亿美元投资，包括亚马逊的50亿美元。另外，存储三巨头美光、三星和SK海力士也参与了Anthropic的这轮融资。

       欧特克将收购MaintainX，推进运营一体化平台

       5月28日，欧特克公司宣布，已达成最终协议，将以约36亿美元的全现金交易收购领先的现代化维护与运营解决方案提供商MaintainX。本次拟收购MaintainX旨在增强欧特克将运营工作流与更广泛生命周期相连接的能力，帮助各团队长期做出更快、更明智的决策。

       天机智能完成10亿元融资，投后估值近百亿

       5月25日消息，广东天机智能系统有限公司近日正式完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。据悉，天机智能已构建起完整的具身力控操作本体自主研发与量产体系。本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产及全球销售网络建设。