E周视界|5.26-5.30

八部门联合印发《加快数智供应链发展专项行动计划》

       近日，商务部、国家发展改革委等8部门联合印发了《加快数智供应链发展专项行动计划》。《行动计划》聚焦5大重点领域，“一业一策”加快数智供应链发展。其中，包括促进制造业供应链智能发展，协同打造一批智能工厂和智慧供应链，实施制造业数字化转型行动方案，开展人工智能赋能新型工业化专项行动。

美国对中国断供EDA：包括新思科技、Cadence、西门子EDA

       5月29日，《金融时报》报道，特朗普政府已告知提供半导体设计软件的美国公司停止向中国企业出售服务。美国商务部已告知EDA企业停止向中国供应其技术，包括楷登（Cadence）、新思科技和西门子EDA。

C919航发断供

       据媒体28日报道，美国已暂停向中国出售部分关键技术，其中包括喷气发动机相关技术。报道称，此举针对开发国产商用飞机的中国商飞，该公司正与占据主导地位的飞机制造商空客和波音竞争。媒体引述一名知情人士的说法称，美国商务部已经暂停了部分允许美国公司向中国商飞出售产品和技术的许可证，这些产品和技术被用于开发C919飞机。

Salesforce80亿美元收购Informatica

       当地时间2025年5月27日，客户关系管理（CRM）领域的巨头Salesforce宣布，已与企业级云数据管理领导者Informatica达成最终协议，将以每股25美元现金，总计约80亿美元的股权价值收购Informatica。该收购已获得双方公司董事会的批准，并已获得持有Informatica约63%投票权股份的股东书面同意，预计将在Salesforce的2027财年初完成。

SAP与阿里巴巴集团携手加速云端转型

       5月27日，SAP宣布与阿里巴巴集团达成战略合作，共同加速云转型。根据合作协议，阿里巴巴集团将采用SAP ERP私有云版本，来构建其企业基础架构。同时，双方还将开展联合市场拓展战略，旨在助力全球客户加速实现价值转化。该合作将首先聚焦中国市场，企业可部署SAP集成业务计划云，并开启RISE with SAP和GROW with SAP旅程。合作计划未来将扩展至东南亚、中东和非洲等地区。作为SAP超大规模云服务提供商，阿里云还将支持中国企业部署SAP ERP云及SAP ERP私有云版本，为其提供可扩展、安全、智能、且符合本地业务需求的解决方案。

蒂森克虏伯或将被完全分拆

       5月26日，德国蒂森克虏伯集团正式宣布，将加速推进该集团战略重组，其核心举措包括将旗下业务板块逐步分拆并引入战略投资者。消息称，蒂森克虏伯集团将全面转型为战略控股公司，未来该集团旗下各主要业务板块将逐步实现独立运营，并开放引入第三方战略资本，从而形成“敏捷化、专业化”的控股架构。除该集团已启动的钢铁业务合资项目外，还将推动材料、汽车、造船及脱碳等板块在条件成熟后独立对接资本市场。根据计划，蒂森克虏伯集团将保留对上述业务分拆之后的控制权。

沃尔沃宣布全球裁员3000人

       5月26日，沃尔沃汽车宣布，作为全球成本削减计划的一部分，将在全球范围内裁员约3000人。具体来看，在3000个裁员岗位中，涉及1200名瑞典本土员工，其余分布在全球其他市场。沃尔沃方面表示，预计将承担高达15亿瑞典克朗的一次性重组成本。

中科曙光与海光信息宣布战略重组

       5月25日晚间，上交所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司共同宣布，两家公司拟进行战略重组。若相关工作顺利推进，将实现产业链相互补充，进一步促进信息产业龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。中科曙光在高端计算、存储、云计算等领域具有深厚积累，海光信息专注于国产架构CPU、DCU等核心芯片设计。此次战略重组计划，意味着一家“芯片+整机+算力”的巨头呼之欲出。

武汉：全国最大碳化硅晶圆厂在光谷投产

       5月28日，位于湖北光谷科学岛的长飞先进武汉基地投产，首片6英寸碳化硅晶圆下线。该基地总投资200亿，可年产36万片晶圆，达产后每年能为144万辆新能源车供应主驱芯片，成全国最大碳化硅晶圆厂。其首款芯片良率已达97%，且已与全球头部车企合作，有望打破国际垄断，助力湖北完善碳化硅产业生态。

天洑软件发布工业AI底座2025R1版本

       5月29日消息，天洑工业AI底座TFIIF 2025R1版本发布，该底座依托“AI+机理+仿真+优化”的技术体系。其亮点包括集成大模型构建智能体、基于仿真的数字孪生建模、智能优化、振动分析工具等功能，还新增多种算法与组态工具，优化交互体验与性能，助力企业智能化转型与生产运维优化。

拓璞数控递交IPO招股书，拟赴香港上市

       5月26日，上海拓璞数控科技股份有限公司在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。拓璞数控是一家专注于高端智能装备制造（主要为五轴数控机床）的研发、设计、生产及销售的企业。此次申请港股上市，并非拓璞数控首次尝试登陆资本市场。早在2019年6月及2020年6月，拓璞数控曾两度申请科创板上市，但均在接受问询后撤回发行上市申请。

地瓜机器人完成1亿美元A轮融资，加速构建具身智能生态版图

       5月28日，地平线机器人旗下地瓜机器人宣布完成1亿美元A轮融资。地瓜机器人脱胎于地平线机器人原机器人事业部，于2024年上半年拆分后独立运作，定位为“成为机器人时代的Wintel”，提供机器人开发过程中所需的软硬件基础设施，已构建了覆盖芯片、算法到软件的完整产品体系。

博理新材料完成超2亿元B轮融资，3D打印批量化制造加速

       5月28日消息，近日苏州博理新材料科技有限公司完成B轮融资，金额超2亿元人民币，本轮融资将用于加速3D打印批量化制造技术的研发、工厂的投建，以及AI技术在3D打印行业的应用探索。

斯坦德发布工业具身机器人DARWIN-01

       5月28日，斯坦德机器人（深圳）有限公司发布了工业具身机器人DARWIN-01。据介绍，该机器人采用全向移动舵轮设计，移动速度＞2m/s；全身搭载了多种传感器矩阵，构建立体安全感知网络；拥有23+整机自由度及蹲伏/站立双形态，双臂协同作业载重达10公斤，支持多种灵巧手、行业机械夹爪替换，轻松适配重型搬运、精密抓取等不同作业场景。

傲意科技全国首发新一代触觉灵巧手

       2025年5月29日，傲意科技在2025新品发布会上集中展示了在具身智能领域的最新研发成果，正式推出包括智能仿生手OHand™系列、机器人灵巧手ROHand系列在内的4款创新产品。其中，全新推出的第二代灵巧手ROH-AP001，搭载了高密度点阵触觉传感器，以640克轻量化设计，184毫米高度结合工业级仿生结构，实现了接近人类手指的灵活度与精准操控能力，引发了行业高度关注。