本网讯 2005年8月15日－AMD（NYSE:AMD）和富士通公司（TSE:6702）投资的闪存供应商Spansion LLC与台湾积体电路制造股份有限公司（TSE:2330，NYSE:TSM）今天宣布了一项制造协议。该协议的签订将提升Spansion 110nm MirrorBit™ 技术的内部产能。根据此协议，台积公司将为Spansion基于110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。
台积公司将把Spansion 110nm制程技术引入专门用于Spansion产品的生产线中。在开始阶段，Spansion 110nm MirrorBitTM 技术将被用于200mm晶圆。台积公司计划在2006年第二季度开始量产。
关于MirrorBit技术
Spansion公司曾获大奖的 MirrorBit™ 技术是一项独创技术。它可以在单个存储单元中存储两个数据位，从而将每个存储单元的容量提升一倍。MirrorBit技术需要的制造步骤较少，因而可以实现较高的产量和更低的成本。与浮动门MLC NOR技术相比，MirrorBit技术可以减少至少10%的总体制造步骤和40%的最关键制造步骤。
配有一个1.8V和/或3V接口的Spansion无线GL产品系列可以在低端、中端和高端移动电话上实现代码和数据的应用。配有3V接口的Spansion无线PL产品系列可以应用于多种移动电话，包括从只具有通话功能的入门级电话，到带有较高清晰度的彩色显示屏、支持通话和数据传输功能的新型电话。
面向嵌入式市场的Spansion GL-N 产品系列将可扩展的存储容量与卓越的性能和安全性相结合，以满足下一代家用电器设备、汽车电子设备、电信设备和网络设备的需要。GL-N 系列包含了完全兼容的512、256和128Mb闪存设备，从而客户可以在同一个平台上设计多个产品。软件、引脚和封装的兼容性让设计人员可以迅速、轻松地对现有产品进行升级或更改，而无需重新设计电路板和软件架构。从而降低了成本。
关于Spansion公司
Spansion公司是由AMD（NYSE：AMD）和富士通公司（TSE：6702）投资的闪存供应商，目前是全球最大的专门致力于开发，设计和生产闪存产品的公司。Spansion公司2004财政年度的总销售净额大约为23亿美元。Spansion公司提供了业界最广泛的NOR闪存产品系列，在无线、汽车、网络、电信和消费电子市场得到广泛地应用。Spansion公司全球性的先进生产基地网络，系统级技术和专业的设计支持，以及对客户成功的坚定承诺为其产品提供了强大的后盾。
如需了解更多关于Spansion闪存解决方案的信息，请访问Spansion公司网站：http://www.spansion.com。
关于台积公司
台湾积体电路制造股份有限公司是全球最大的专业集成电路制造公司，能够提供业界先进的制程技术，以及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。。该公司拥有两座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。台积公司还拥有来自其全资子公司美国WaferTech公司、台积电(上海)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。在2001年初，台积公司成为第一家宣布为客户提供90nm技术合作计划的IC制造商。台积公司的总部位于台湾新竹。如需了解更多关于台积公司的信息，请访问：http://www.tsmc.com。
