Cadence & NVIDIA：自主芯片到系统工程师已经到来

       Cadence携手英伟达，打造业界首款从芯片硅片到整机系统的智能体 AI 工程平台。

       数十年来，面对设计复杂度持续攀升的行业难题，半导体行业一直沿用固定解法：扩充工程师团队、投入更多算力资源、拉长项目开发周期。这套模式在复杂度平缓上升的阶段尚能奏效，但放到当下的产业环境中，已然难以为继。

       过往设计团队规模仅有几十人，如今动辄扩充至数千人；芯片验证工作每年需要消耗数十亿小时算力；原先数日即可完成的工作，现在往往要耗费数周时间，工程设计目标与现有资源供给之间的缺口还在持续拉大。

       整个半导体行业正迎来发展的关键转折点。

       在 2026 年设计自动化大会（DAC）上，Cadence联合英伟达推出一套颠覆性的全新研发范式：依托自主式 AI 智能体，精准理解设计意图、自主推演复杂工程难题，仅需极少人工干预，就能完成大部分设计流程工作。

从 AI 辅助工具，升级为 AI 工程主体
       
       生成式 AI 已经验证，大模型能够协助工程师完成代码编写工作。而本次技术升级意义更为深远：AI 系统将全权承接各类工程任务，自主评估输出结果、规划后续执行步骤，自主推进工作直至项目闭环落地。

       本次技术迭代的基座，是英伟达 Nemotron 3 Ultra 大模型。

       在综合 Verilog 设计基准测试（CVDP）的智能体 RTL 代码生成赛道中，Nemotron 3 Ultra 当前性能位居开源模型首位。搭配英伟达研究院自研的 ACE-RTL 智能体，该体系不再局限于单纯的代码生成，可自主解析硬件架构、迭代优化输出方案，依托自主问题求解机制保障硬件功能合规准确。

       同等关键的是，企业可基于自身设计数据对模型进行定制化部署。无需依赖不透明的公有云系统，研发团队既能保障核心数据安全、牢牢掌控知识产权，还能将企业数十年沉淀的设计经验直接嵌入 AI 工作流体系。

       本届 DAC 大会上，英伟达依托英伟达智能体工具包（NVIDIA Agent Toolkit）进一步夯实这套底层底座，为Cadence各类 AI 超级智能体提供基础运行架构支撑。

ChipStack AI 超级智能体：规模化落地自主化芯片验证

       当 AI 大模型与成熟工业工具、标准化研发流程深度打通，真正的技术突破就此诞生。

       在 2026 台北电脑展（Computex）期间，Cadence对外公布：ChipStack AI 超级智能体已达成五级自主运行标准，并且支持搭载英伟达 OpenShell™运行时进行安全加固的 Nemotron 3 Ultra 模型。

       英伟达自身体量级别的企业，每年在芯片验证环节投入巨额工程成本：数千名工程师耗费数十亿算力工时，完成日趋复杂的芯片设计验证工作。

       而 ChipStack AI 超级智能体彻底重构了这套成本结构。

       工程师无需手动一步步操作验证全流程，只需下达指令，智能体便可调用Cadence Xcelium 逻辑仿真工具、Jasper 形式化验证工具，同步运行数百项仿真任务。原本需要五周的验证工作量，如今一天之内即可完成，RTL 验证周期提速超 40 倍。

       更为核心的一点：ChipStack AI 超级智能体并非只对零散工序做简单自动化处理。它会持续研判仿真结果、自动选取最优执行方案，打通全链路工作流程：从需求解析、RTL 代码开发，到验证方案规划、形式化分析、仿真调试、问题定位直至结果收敛，实现全程自主流转。

       工程师的工作重心，也从亲手执行各项工序，转变为管控整体交付成果。

       这套自主运行能力依托Cadence可用于流片签收级精度的仿真内核搭建而成，该仿真引擎已大批量应用于量产芯片 tapeout 流片环节，经过大规模工程实战验证；英伟达 OpenShell 则提供企业级部署所需的管控体系，保障企业知识产权防护、安全权限管控与全流程运维监管。

       由此诞生的 AI 不再只是研发辅助工具，而是深度参与真实芯片工程开发的核心单元。

智能体 AI 能力延伸：突破芯片硅片边界

       当下技术创新早已不再局限于芯片裸片层面。

       随着 AI 算力基础设施架构愈发庞杂，先进封装、PCB 印制电路板设计、热管理、整机系统优化等环节的技术难度，已经和芯片本体设计处于同等重要的地位。

       针对系统级全域设计痛点，Cadence依托自有 Allegro AI 开发平台，推出业界首款面向 PCB 与先进封装设计领域的智能体 AI 平台 ——AuraStack AI 超级智能体。        该智能体以英伟达智能体工具包为底层架构，搭载 Nemotron 3 Ultra 大模型；依托英伟达 Blackwell 架构、CUDA-X 函数库（运行在楷登 Millennium M2000 超级计算机中的 cuDSS 组件）实现算力加速，把智能体 AI 能力完整覆盖至整机系统全设计流程。

       该产品落地带来显著效能提升：

       ● 整体设计流程最高提速 15 倍

       ● 产品整体上市周期最高缩短一半

       ● 信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热仿真等多物理场运算性能最高提升 20 倍

       最具价值的革新在于：AuraStack AI 超级智能体搭建了一体化多物理场协同仿真环境，可同步评估电气、热、机械结构之间的耦合影响。传统方案里往往到开发末期才暴露的各类问题，如今可在设计早期识别并完成整改，大幅削减高额的改版迭代成本，加快整机系统设计收敛速度。

       目前英伟达内部研发团队，已运用 AuraStack AI 超级智能体攻坚业内难度最高的多款 AI 算力基础设施项目。

业界首套完整：从芯片硅片到整机系统的全域智能体 AI 技术栈

       随着 AuraStack AI 超级智能体正式发布，Cadence集齐了覆盖整套电子系统设计全流程、行业体系最完备的智能体 AI 解决方案矩阵。

       Cadence多款 AI 超级智能体依托 Nemotron 3 Ultra、Blackwell 架构、CUDA-X 算力体系，共同搭建起一体化自主工程研发生态：

       ● ChipStack AI 超级智能体：芯片设计、RTL 自主验证

       ● InnoStack AI 超级智能体：数字芯片布局布线与流片签收交付

       ● ViraStack AI 超级智能体：定制电路与模拟芯片设计开发

       ● AuraStack AI 超级智能体：PCB 电路板、先进封装设计

       Cadence数十年工程积淀搭配英伟达顶尖 AI 软硬件底座，催生出双方单独研发都无法实现的成果：一套具备物理仿真精度、配套完善管控机制、贯通芯片至整机全链路的智能体工程体系，将彻底改写电子系统的设计模式。