本网讯 2004年12月17日，PTC宣布，美国国防部的中央研究和开发机构“国防高级研究项目署（DARPA）”选择PTC作为其某一研究项目的主要承包商，为其提供3D集成电路（3DIC）设计管理功能。PTC将把该基金研究项目的收益用于增强Windchill®、Pro/ENGINEER®和 InterComm™。DARPA计划使用这些解决方案以及其它先进的IC解决方案来大幅提高新一代军用电子的性能。
PTC与商用和军用电子公司的合作已有相当长的历史，他们共同努力改进这些公司的产品开发流程，以便在更短的时间里生产出质量更高、成本更低的产品，这正是DARPA决定选择PTC的主要原因。作为这一耗资数百万美元、耗时数年的基金研究项目的一部分，PTC与雷神和北卡罗莱纳州大学签署了分包合同。PTC及其合作伙伴计划提供三个主要IC研究项目部件，它们分别是设计过程管理、设计协作和设计工具集成。具体来说，PTC将提供：
使用Windchill开发的产品开发过程管理和设计协作解决方案
使用Pro/ENGINEER完成这些新一代集成电路的机械和热传导分析
使用InterComm实现信息的抽取和可视化
使用Windchill实现与第三方设计和分析应用软件的集成
北卡罗莱纳州大学将提供创新的IC设计技术，雷神将完成主要终端用户的应用测试。DARPA的目标是建立先进、高性能三维集成电路（3DIC）开发所需的制造工具和设计框架。（汪覃）
