2016年4月18日～4月22日，由上海索辰信息科技有限公司举行的“2016•DEMX技术研讨会”于在北京、成都、西安、上海四大城市巡回展出，累计超过600名观众参与和见证了这一仿真与测试领域的专业盛会。
面对当前竞争激烈的市场，企业亟需以更加敏捷和高效的研发策略来推出高质量、低成本的产品，同时满足消费者不断提升的个性化需求，在一个统一的虚拟和物理环境中，完成产品的需求定义、设计、优化、验证等工作。
基于此，本次研讨会以“沉浸虚拟世界、实现设计梦想”为主题，汇聚国内外资深专家（包括Psylotech公司总裁、微观测量领域专家Alex Arzoumanidis，美国德州大学机械系讲席教授鲁红兵，DEMX流体副总裁蒋光南、DEMX研发副总裁原力），与来自企业、学术、研究机构的参会代表共同探讨虚拟仿真和测试领域的最前沿技术。
2016·DEMX技术研讨会现场
研讨会一共分为Aries气动分析、Aries电子散热与风噪分析、STOP光机热联合仿真、复合材料测试仿真、DICDVC非接触测量五个主题分会场，专家们结合行业动态和最佳实践，详细讲解了DEMX在流体、光学、声学、复合材料等学科的最新产品和解决方案。
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Aries气动分析研讨会：Aries是由上海索辰信息科技有限公司开发的一款求解波尔兹曼方程的CFD软件，根据分子碰撞理论计算不同时刻流场中各个点的分子团密度函数，从而得到各点的压力分布、温度分布与速度分布，基于分子运动学的全瞬态精确显示求解方法是国际上的一个热门领域。
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Aries电子散热与风噪分析研讨会：针对封闭空间的电子散热与风噪问题，Aries利用湍流理论以无网格技术支持设备内部复杂芯片显卡的细节描述，更真实的描述电子设备机箱内的湍流情况，同时基于分子动力学算法，瞬态的对封闭空间中冷却流场进行仿真分析。
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STOP光机热联合仿真解决方案-STOP技术研讨会：STOP光机热联合仿真系统综合了光学、结构力学和热力学等多种学科方法的分析系统，应用涵盖总体方案设计、部件/子系统原理设计、详细设计和虚拟样机分析仿真等一系列跨越多个专业的复杂工作。
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复合材料测试仿真解决方案-SPICA技术研讨会：SPICA为复合材料的设计分析过程提供了一个全新的解决方案，以微观力学测试系统及多尺度仿真分析为出发点，通过对复合材料的刚度、强度等力学性能，采用参数化快速分析及多目标优化技术，实现复合材料结构的设计和优化。
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DICDVC非接触测量解决方案-SpeckleTrack技术研讨会：SpeckleTrack非接触测量系统是一种对材料产品表面或内部结构在外载荷作用下进行全场位移和应变分析的测量系统，系统采用先进的数字图像相关和数字体积相关技术，目前数字图像相关和数字体积相关技术的测试方法在国外已被广泛采用。
每个主题会场技术演讲结束后都设置了Q&A环节，参会观众结合自身实践与疑惑和专家进行了充分交流。至此，为期一周的2016-DEMX技术研讨会完美落幕。会后记者对索辰技术研发高层进行了采访，敬请关注e-works后续报道！
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