吉方工控2026工业级智能底座与AI融合创新沙龙成功举办

2026年6月11日，由深圳市吉方工控有限公司与英特尔（中国）有限公司联合主办，深圳市零售智能信息化行业协会承办的“芯领智控?智造未来——吉方工控2026工业级智能底座与AI融合创新沙龙”在机场希尔顿逸林酒店凤凰山厅成功举办。本次活动汇聚了行业专家、合作伙伴，共同探讨AI边缘计算与工业级智能底座的深度融合之路。

与会嘉宾合影

深圳市吉方工控有限公司副总经理王正凯先生在开场致辞中，描绘了公司以工业级智能底座为基石，赋能千行百业智能化转型的愿景与发展方向。他强调，构建稳定、可靠、高性能的硬件平台，是实现AI技术在复杂工业环境中落地的关键前提。

随后，深圳市零售智能信息化行业协会秘书长徐康先生致辞，对工业智能化的广阔前景寄予厚望，并期待通过产业链上下游的紧密协作，共同推动行业标准与实践的进步。

思想盛宴：五位嘉宾共绘工业智能技术图谱

主题演讲环节构成了一场层次分明、内容扎实的思想盛宴。五位嘉宾从底层算力、前沿应用到生态战略，系统性地勾勒出工业智能的技术图谱与实践路径。

世平集团intel产品线技术经理黄亚锋先生率先登台，分享了英特尔的产品路线图。他的演讲为与会者勾勒出清晰的未来算力蓝图，指明了支撑工业智能持续进化的底层芯片与平台技术方向。

活动还特别邀请到南方科技大学海洋高等研究院智能感知与低碳数字化联合实验室首席科学家王桂光先生出席，王桂光先生带来了产学研深度融合的精彩案例。他详细展示了如何利用吉方工控的硬件平台，成功实现分布式光纤传感这一前沿技术在设备局部检测中的创新应用。该案例完整呈现了从核心算法、硬件承载到最终功能实现的“从芯到端”技术闭环，为学术界与产业界的协作提供了范本。

基于强大的硬件支撑与前沿的应用探索，吉方工控整机事业部总经理杜友林阐述了公司在智能制造领域的核心战略——“端边云协同，点燃数据驱动力”。该战略旨在通过边缘计算、云端智能与终端设备的有机协同，充分挖掘并释放工业数据的核心价值。

战略的落地离不开具体产品的支撑。吉方工控产品经理彭军随后登台，详细介绍了吉方主板产品的路线图及最新成果。他着重强调，主板作为工业级智能底座，承载着稳定、可靠与高性能的使命，是构建一切智能化应用的坚实起点。

最后，优哲科技总经理李少江先生作为生态合作伙伴的代表，分享了机器视觉在工业场景中的落地应用。他的演讲生动展示了吉方生态如何通过协同创新，为客户创造更大价值，体现了AI作为工业“眼睛”所带来的效率与精度革命。

焦点直击：产品展台——硬核科技的实力呈现

除了思想的碰撞，本次沙龙还特设产品展示区，让与会嘉宾能够近距离、沉浸式地体验吉方工控的硬核科技实力。展台成为将前沿理念转化为可触、可感、可用的实体产品的窗口，吸引了众多与会者驻足交流。

• 产品定位：工业级智能底座的核心硬件
• 产品特点：涵盖多平台、多规格
• 关键特性：高稳定性、高可靠性、强兼容性
• 适用场景：智能制造、边缘计算、机器视觉等多元工业场景
• 核心价值：构建智能化应用的坚实基础

分布式光纤局放检测系统整机，采用 Intel® Alder lake-P Series CPU

• 产品性质：吉方工控与南方科技大学联合研发的前沿成果
• 核心技术：基于分布式光纤传感技术
• 核心功能：实现对电力设备局部放电的高精度、长距离、实时在线监测
• 显著优势：灵敏度高、抗电磁干扰、覆盖范围广
• 应用价值：智能电网运维的重要技术支撑

吉方4U工控机，采用 Intel®Q670芯片组，可搭载Intel 12/13/14代Core i3/i5/i7/i9处理器，性能强劲，丰富PCIe/USB/COM接口，完美适配视觉检测高算力与多外设需求。

吉方工控X86平台工控及工业自动化全系列主板

2U AI工作站，采用Intel 670芯片组，可搭载Intel 12/13/14代Core i3/i5/i7/i9处理器，支持2张Intel B60 24G，B70 32G显卡，适配Qwen 3.5，/3.6 27B/35B 模型。

本次沙龙的成功举办，不仅是一次行业知识与前沿技术的集中展示，更是一个汇聚产业智慧、促进协同创新的重要平台。它清晰地传达了吉方工控以工业级智能底座为核心，深度融合AI技术，赋能制造业转型升级的决心与能力。活动虽已落幕，但关于智能制造未来的探索与实践，正在更广阔的领域加速展开。