台进科技：深耕半导体晶圆级塑封技术 助力国产高端封装自主可控

近年来，全球半导体产业向高集成度、高性能、高可靠方向加速升级，先进封装成为芯片性能突破的关键环节。晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（FOWLP）、Chiplet异构集成等技术快速普及，对封装装备的精密控制、应力管理、填充均匀性提出更高要求。面对行业技术瓶颈，东莞市台进精密科技有限公司持续聚焦半导体精密封装装备领域，以自主研发与产学研协同创新为核心动力，不断突破关键技术，推动高端塑封装备国产化替代。

台进科技成立于 2021 年 2 月，专注于半导体芯片封装测试配套精密模具与自动化装备的研发、生产与销售，公司建筑面积超30000平方米。公司建立了完善的质量管理体系，已通过ISO9001质量管理体系认证，先后荣获国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、创新型中小企业、市级工程技术研究中心等资质，已发展成为国内半导体晶圆级塑封装备领域的核心企业。

公司坚持创新驱动发展，构建了完善的研发体系与精密制造能力。目前建有1000平方米独立研发基地，包含研发室、精密实验室、可靠性测试室等功能区域，配备德国蔡司三坐标测量仪、日本尼康2.5次元测量仪、投影仪、工具显微镜等高精度检测设备，形成“设计—仿真—试制—测试— 验证”全流程研发链条，确保产品性能稳定可靠，满足头部封测企业规模化量产需求。

为持续突破高端封装装备关键技术，台进科技积极开展产学研深度协同创新，先后与电子科技大学、深圳大学建立长期稳定合作关系。其中，与电子科技大学围绕晶圆级塑封装备结构开发、精密控制算法、关键工艺优化、性能验证测试开展联合攻关；同时，与深圳大学聚焦TGV玻璃通孔激光刻蚀、多物理场仿真、高密度玻璃基板先进封装工艺进行前沿技术布局，推动先进封装技术与装备深度融合，为下一代高端塑封设备迭代提供核心技术支撑。

依托自主研发与产学研创新成果，公司成功研发扇出型晶圆级超薄晶片低应力压缩塑封设备并通过科技成果鉴定，同步推出半导体芯片晶圆级真空伺服高精度全自动塑封机。该产品突破了纳米级精密控制、多通道独立控温、全域均压、低应力封装、高填充无空洞、高精度视觉对位等关键技术，有效解决超薄晶圆易损伤、填充不均、引线变形、对位偏差等行业痛点，显著提升封装良率与产品可靠性。目前，该系列产品在国内市场的占有率超过20%，位居国内细分领域前列，该产品聚焦高精度塑封装备研发制造，服务半导体先进封测全场景应用，在细分领域形成了显著竞争优势。

凭借优异的产品性能与稳定的交付能力，台进科技的目标市场已覆盖珠三角、长三角等核心半导体产业集群，并与富士康、格力、华天科技、泰科、安世半导体、晶导微电子、亚芯微电子等行业头部企业建立长期合作，在先进封测装备领域形成良好口碑与市场竞争力。2025年公司营业收入突破1.3亿元，同比增长26.6%，利润总额同比增长97.6%，发展势头强劲。

未来，台进科技将继续深耕半导体高端封装装备领域，持续加大研发投入，强化关键核心技术攻关，加快先进封装装备迭代与产业化落地，不断提升国产装备在全球市场的竞争力，为我国半导体产业链自主可控与高质量发展贡献力量。