高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付，基于AI 100芯片

2026年02月24日 来源：通信世界网

关键字：高通

2月23日，高通CEO安蒙宣布，该企业的首批机架级AI软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴HUMAIN的数据中心交付。

安蒙宣称此次交付的系统针对从边缘到云端的混合 AI 工作负载进行了全面优化，最早有望在 3 月实现商业可用，为沙特乃至全球的 AI 推理服务提供支持。

据相关媒体报道，HUMAIN首席执行官Tareq Amin称该机架系统基于高通的AI100技术，这里更可能指的是2023年发布的Cloud AI 100 Ultra而不是2019年的最初版本 Cloud AI 100。

责任编辑：王力

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