记者：乔大川
在工业和信息化部及国家市场监督管理总局指导下，我国于2020年发布了《智能制造能力成熟度模型》和《智能制造能力成熟度评估方法》两项国家标准。标准以提升智能制造能力为目标，描绘了智能制造的5个等级目标（五级为最高标准）和演进路径，给出了实现智能制造的4大核心要素和20个关键过程，提出了1套可量化的评估方法。两项国标指引不同类型、不同行业的制造企业站在系统、全局的角度统筹考虑智能制造规划，选择正确的实施路径。这两项标准已经成为企业识别短板、分布实施解决方案、持续提升智能制造成熟度水平的重要指导。
《智能制造能力成熟度模型》包含人员、技术、资源、制造，其中制造要素包含了：产品设计及工艺设计能力子域标准；采购、计划与调度、生产作业、设备管理、安全环保、仓储配送、能源管理能力子域标准；物流能力子域标准；销售能力子域标准、客户服务及产品能力子域标准。要想能够实现这4大项的目标，是一件非常不容易的事情，为此记者采访了一位已经获得智能制造能力成熟度等级叁级证书的企业，深圳市盛元半导体有限公司的创始人陈立伟先生，想透过他们的成功案例进行深入了解。
陈立伟，作为拥有二十年制造业经验的企业创史人，面对芯片封测行业的兴起，勇于转型并直面挑战。初期转型过程中，他遭遇了数据传输瓶颈、运营效率低下及产品质量精度不足等难题。为破局，他果断引入生产管理系统，虽初期因缺乏行业专用软件而频遇障碍，但陈立伟未言放弃，携手益普科技，通过深度定制与技术创新，共同研发出中国民营企业首套针对半导体封装测试行业的MES系统。这一创举不仅极大地优化了生产流程，提升了效率与精准度，还构建了更为完善的生产管理体系。历经数年努力，其工厂在2023年荣获智能制造能力成熟度叁级认证，标志着其在智能制造领域的显著成就与行业领先地位。
半导体封测行业MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）生产管理是一个综合性的解决方案，旨在优化和提升半导体封测过程中的生产效率、质量控制、资源管理和合规性。具体来说，半导体封测行业MES生产管理通过集成生产计划、调度、执行、控制、质量管理、物料管理、设备管理和工单管理等多个环节，实现了生产过程的实时监控、数据采集、分析和优化，从而提高了生产效率、产品质量和企业管理水平。
陈立伟通过半导体专用的MES生产管理系统实现智能制造成熟度叁级认证的过程，主要体现在几个方面：从全流程管理方面实现了从原材料入库到成品出库的全流程扫码管理，这一系统确保了生产过程的防呆（即防止人为错误）和质量预警，提高了生产效率和产品质量；实现了数据互联互通，MES系统促进了公司信息资源之间的互联互通和数据共享，为智能制造能力成熟度评估提供了坚实的数据基础。
智能制造能力成熟度评估小组从现场评估与取证，通过现场察看、人员访谈、文档调阅、系统演示等方式，对陈立伟创办的盛元半导体智能制造能力进行了充分取证；并且进行了全面评估，按照评估标准GB/T 39116-2020《智能制造能力成熟度模型》、《国家智能制造能力成熟度评估方法》对盛元半导体进行了全面评估，包括工艺设计、采购、计划调度、生产作业、安全环保、设备管理、仓储配送、能源管理等16个能力子域。
陈立伟首创的半导体专用MES系统在评估中体现了三个方面的作用，一是提升了生产效率，MES系统通过优化生产流程、减少人为错误，显著提升了盛元半导体的生产效率。这一提升在智能制造能力成熟度评估中得到了充分体现。二是加强了质量控制，MES系统实现了生产过程中的质量预警和追溯，确保了产品质量的稳定性和可靠性。这一功能对于通过智能制造能力成熟度评估至关重要。三是促进了数据共享与分析，MES系统促进了公司内部各部门之间的数据共享，使得大数据智能分析成为可能。这不仅降低了人员数据统计时间，还提高了部门协同效率，为智能制造能力成熟度评估提供了有力支持。
经过为期三天的全面现场评估及专家结果复核评审，盛元半导体成功通过评估，获得了智能制造能力成熟度三级认证。这标志着盛元半导体在智能制造领域处于国内先进水平，起到了行业标杆模范作用，并引得同行们纷纷前来学习。
陈立伟表示，通过智能制造能力成熟度叁级评估，是行业对公司智能制造实力的认可，也是对公司智能制造发展战略的高度肯定。未来，公司将继续加快信息化、智能化、数字化建设，进一步提升仓储配送、安全环保、能源管理智能化水平，持续推进企业高质量发展。
