3nm工艺、明年上半年量产，消息称英特尔Lunar Lake芯片由台积电代工

       根据集邦咨询报道，英特尔已经向台积电下达3nm工艺订单，用于生产即将推出的Lunar Lake芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的独家生产商。

　　目前台积电和英特尔均未置评。

　　根据此前曝光的技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款Lunar Lake关键芯片，包括CPU、GPU和NPU，均采用3nm工艺。 　　此外还有消息称台积电将负责生产高速I/O（PCH）芯片，采用5 nm工艺，将于明年上半年开始量产。

　　英特尔打破了内部生产主流平台CPU的传统，将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。

　　注：与前两代英特尔笔记本电脑平台不同，Lunar Lake将CPU、GPU和NPU集成到片上系统（SoC）中。

　　然后在封装中利用英特尔的Foveros先进工艺，结合SoC和高速I/O芯片，并在同一IC基板上封装DRAM LPDDR5x与两个先进的封装芯片。