SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗。
昨日下午，在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后，朴正浩在致辞中发表了上述讲话。
注：共享增长理事会是SK hynix的供应商团体，此次高尔夫球赛由SK hynix采购部门组织发起，包括供应商代表在内的100多人参加了此次。
朴正浩在此次高尔夫球赛上分享了HBM的经营业绩和未来前景。他对供应商代表说：“由于设备投资的减少，整体上会比较困难，但我们将一起渡过难关”。他还强调，公司计划按计划于2027年开始在龙仁集群工厂生产半导体。
在上月底的第三季度财报电话会议上，SK hynix表示计划在今年的基础上增加明年的设施投资。不过，该公司解释说，由于需求尚未完全恢复，投资扩张的范围将是有限的，重点将放在HBM上。
该公司表示，用于下一代HBM3E上1b制程DRAM的生产和堆叠的硅直通电压电极（TSV）相关投资被视为重中之重。
市场对于SK hynix第四季度恢复盈利持乐观态度。分析师认为，由于HBM等高端内存销售强劲，扭亏为盈的速度将快于预期。不过，朴正浩也提醒不要对经济复苏和投资扩张过于乐观，他认为“明年美国经济恶化的可能性很大。”
