台积电：2nm工艺预计于2024年试产 2025年量产

       台积电今日在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代2nm半导体制造工艺的详细信息。

　　台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展，并提及台积电技术发展，正为预计于2025年开始量产的2nm技术（N2）做准备，该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。

　　技术发展方面，台积电致股东营业报告书说，该公司的2nm技术将采用纳米片（Nanosheet）电晶体结构，并提供全制程效能和功耗效率的效益。相较于N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以满足日益增加的节能运算需求。

　　台积电还称，N2技术的研发按照计划进行中，预计于2024年试产，并于2025年量产。

　　报告书还称，台积电2022年提升研发费用至54.7亿美元（IT之家备注：当前约377.98亿元人民币），5nm家族技术已迈入量产的第三年，为台积公司营收贡献26%。

　　N4工艺已于2022年开始量产。台积电还推出了N4P和N4X工艺，N4P研发进展顺利，预计于2023年量产；N4X是台积电第一个专注于高效能运算（HPC）、高工作负载的技术，预计于2023年进行客户产品设计定案。

　　继N3工艺于2022年进入量产，具备更好的性能、功耗和良率的N3E预计于2023年下半年量产。台积电表示，N3和N3E客户参与度非常高，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是N5的两倍以上，并预期N3家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。