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高通CEO:未来十年全球代工产能还需提高一倍

2023年1月21日     来源:美通社         
关键字:高通  
据报道,高通CEO Cristiano Amon日前接受采访时表示,随着数字化转型和万物互联的深入,未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。

  Amon还表示,很乐见台积电、三星到美国投资设厂,这对产业来说是件好事。

  对于美国政府脱钩断链的一系列做法,Amon表示,不论是在哪个地区制造,供应来源的多样化本就很重要,“我们需要打造一个有弹性的供应链”。

  针对目前引发关注的苹果自制基带芯片问题,Amon回应称,“也许你可以当作看到一个新的高通”,他强调,高通目前正在汽车芯片等新兴市场高歌猛进,“我们几乎和所有的车厂有合作。”
责任编辑:王力
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