中国上海，2014年4月23日– 为满足迅速增长的电子及组装材料市场需求，全球领先粘合剂供应商富乐公司（纽约证券交易所代号：FUL）认为供应商伙伴应与制造商在商品的整个生命周期里并肩作战。富乐公司凭借一个贯穿材料、流程及设备的“生态系统”方针，为中国电子制造商部署全方位的解决方案，以应对日新月异的电子产品市场的挑战。
富乐公司在2014年中国国际电子生产设备暨微电子工业展（4月23日- 25日，以下简称NEPCON China 2014）上展出了其全面的粘合剂解决方案。NEPCON China是目前亚洲地区规模最大的表面贴装技术及国际性
电子制造行业盛会之一。
富乐公司全球电子材料部总监蔡志伟表示：“目前，亚洲电子行业粘合剂市场规模达40亿美元左右。其中，中国大约占该领域产值的一半，而且在消费电子产品产业已经成为全球最大的市场。电子产品的组件往往都很精细，而且材料更新换代快，供应商伙伴需在每一个生产工序上提供专业支持。富乐公司为电子制造商提供灵活、可靠的粘合剂解决方案，能帮助用户优化流程，创造更大效益。”
富乐公司的粘合剂技术广泛适用于多种组装材料，即使在细小的电子组件上也能做到密封性防护，而且能在低温环境下工作，以防组件变形受损。此次富乐公司在NEPCON China 2014展出的产品主要包括：反应型热熔胶，低温快速固化反应型胶膜，低温固化环氧胶，紫外/厌氧固化胶等多类创新型产品。
富乐公司参展信息：
时间：2014年4月23日－25日
地点：上海世博展览馆，浦东新区国展1099号（南门）/ 浦东新区博成路850号（北门）
展台：一号馆B-1D20
要了解更多关于富乐产品及解决方案，请访问：
http://www.hbfuller.com/asia-pacific/zh/products-solutions
富乐公司介绍
在超过125年的发展历程中，富乐公司作为全球领先的粘合剂制造商，专注于不断完善粘合剂，密封剂和其他特种化学产品从而提高产品品质并改善民众生活。2013财政年度富乐公司净销售额达到了20.5亿美元。富乐对创新的追求将民众、产品和工艺流程紧密联系在一起，以面对各种挑战。富乐公司凭借其值得信赖的服务，在包装，卫生用品，通用组装，电子组装材料，纸品加工，木工，建筑，汽车和消费类等领域，与客户保持持久和互利的合作关系。我们的承诺将帮助我们的客户实现改革创新与繁荣兴旺。
