不用拆解零损伤！海康威视推出超声显微镜

       像芯片这类半导体元件的构造复杂精巧，内部线路层层堆叠、高密度紧凑排布，制造难度堪比在发丝上进行雕刻，哪怕仅有一粒微小尘埃混入，都会埋下质量隐患，拉低终端设备的运行性能与使用寿命。

       因此，精密化的缺陷检测，是半导体生产中不可或缺的关键环节。海康威视超声显微镜，专为芯片等半导体元件做“深度体检”，不需要复杂操作，更不用拆解、切割、破坏样品，就能快速筛查出气泡、空洞、杂质、分层等各类内部隐蔽缺陷；搭配AI算法，还能自动标注、计算缺陷尺寸，检测精度直达微米级别，全方位筑牢芯片品质防线。

01 超声绘制“内部地图”实现高效无损探伤

       在半导体制造领域，芯片检测是质量把控的关键一环。但传统检测方式各有局限：光学显微镜只能观测表面划痕，无法探查内部问题；X光射线虽然能透视内部结构，却难以精准定位缺陷深度位置；物理切片检测不仅会永久破坏样品，还只能观察到局部区域。

       如同蝙蝠依靠回声定位，在黑暗中清晰辨识周遭环境。海康威视超声显微镜通过定向发射超声波，再经由智能算法精准解析回弹声波信号，还原芯片深层内部结构。

       值得一提的是，普通B超检测设备如同从物件中间纵向一刀切，只能看到单一截面；海康威视超声显微镜采用C超分层扫描模式，可对芯片进行分层、逐层扫描，无需拆解破坏样品，精准绘制完整的内部结构地图，为芯片等半导体元器件提供快速、精准、无损的一体化内部缺陷检测解决方案。

02 AI智能研判 精准锁定微米级缺陷

       传统超声检测模式下，设备完成扫描后，需依靠资深技术人员人工对照A扫波形和C扫成像，逐一判断缺陷位置、大小与类型，高度依赖人工经验，不仅耗时耗力，检测效率与判定稳定性也难以保障。

       海康威视超声显微镜依托海量超声原始波形数据库与自研AI大模型，不仅能精准识别焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等近百种缺陷，还能自动统计缺陷的尺寸、面积，最小可捕捉微米级缺陷，精度比头发丝还要细几十倍。

03 大屏可视化呈现，批量检测适配量产需求

       设备支持外接高清大屏，实现同步检测轨迹与扫描画面，并以分层图像模式直观展示缺陷形态，工作人员可实时掌握探伤进度与检测结果，让判断更直接，操作更便捷。

       同时，设备支持多件同类产品同步扫查，轻松适配工业化量产大批量检测场景，大幅提升生产质检效率。

       目前，海康威视超声显微镜应用场景广泛，覆盖TO封装芯片、SOT封装芯片、IGBT功率模块等各类主流半导体元器件；同时适配各类陶瓷、非金属、金属新材料的内部无损探伤，为各行业质检提供简单、可靠、高效的解决方案。