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超节点架构创新,开源开放共筑全场景算力底座

2025年09月19日
关键字:超节点架构  算力  

   【中国,上海,2025年9月18日】在华为全联接大会2025期间,华为董事、ICT BG CEO杨超斌发表了“超节点架构创新,开源开放共筑全场景算力底座”的主题演讲,宣布推出创新的超节点架构,发布标卡、模组、服务器、集群等多款最新的超节点产品,与产业界共筑坚实全场景算力底座。

   杨超斌表示:“基于灵衢互联协议,华为开创了超节点架构,可将多台物理机器深度互联,实现逻辑层面像一台机器一样学习、思考与推理,重新定义了高效、稳定、可扩展的大规模有效算力新范式。昇腾围绕超节点架构持续创新,打造全系列超节点产品,满足大型数据中心、企业级数据中心和小型工作站等全场景算力需求,让超节点技术惠及每个行业。同时,华为坚持硬件开放、软件开源,支持伙伴打造面向行业的超节点场景化解决方案,加速开发者高效自主创新,共建繁荣生态。”

华为董事、ICT BG CEO杨超斌发表主题演讲

华为董事、ICT BG CEO杨超斌发表主题演讲

开创超节点架构,释放集群规模算力的潜能

   AI技术与应用快速迭代演进,对算力有效性和时延的要求不断提升。传统服务器堆叠的模式,可能带来集群规模越大,算力利用率越低,训练中断越频繁的困境。

   依托灵衢,华为开创的超节点架构具备资源池化、规模扩展、长稳可靠的关键特性,可实现计算、存储单元的大带宽和低时延互联,通过统一协议和内存编址,使有效算力能够随集群规模线性扩展,并大幅提升集群可靠性。

   今年,华为已经推出了Atlas 900 A3 SuperPoD超节点,至今累计部署300多套,服务于互联网、金融、运营商、电力、制造等行业的20多个客户。

   本次大会,华为推出基于灵衢和超节点架构的全新产品,包括全液冷数据中心AI超节点Atlas 950 SuperPoD、企业级风冷AI超节点服务器Atlas 850和Atlas 860、AI新一代标卡Atlas 350、业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD等。

   Atlas 950 SuperPoD,是面向超大型AI计算任务的最佳选择,从基础器件、协议算法到光电技术,实现系统级创新突破。通过正交架构,Atlas 950实现零线缆电互联,采用液冷接头浮动盲插设计做到零漏液,其独创的材料和工艺让光模块液冷可靠性提升一倍。其创新的UB-Mesh递归直连拓扑网络架构,支持单板内、单板间和机架间的NPU全互联,以64卡为步长按需扩展,最大可实现8192卡无收敛全互联。

   Atlas 850,是业界首个企业级风冷AI超节点服务器,内部搭载8张昇腾NPU,有效满足企业模型后训练、多场景推理等需求。Atlas 850支持多柜灵活部署,最大可形成128台1024卡的超节点集群,是目前业内唯一可在风冷机房实现超节点架构的算力集群。

杨超斌发布Atlas 850企业级风冷AI超节点服务器

杨超斌发布Atlas 850企业级风冷AI超节点服务器

   Atlas 350标卡,采用最新的昇腾950PR芯片,向量算力提升2倍,支持更细粒度的Cacheline访问,在推荐推理场景可实现2.5倍性能提升,且单卡即可运行。Atlas 350支持4个灵衢端口互联,实现算力、内存等资源池化,让更大参数模型、更低时延应用可以在标卡上实现。

   TaiShan 950 SuperPoD,是华为推出的业界首款通算超节点,具备百纳秒级超低时延、TB级超大带宽和内存池化能力,能大幅提升数据库、虚机热迁移和大数据场景等业务性能,为通算性能提升开辟全新路径。

硬件开放,助力伙伴打造超节点场景化方案

   华为全面开放超节点技术,与产业界共享技术红利,共同推动超节点技术走向普惠与协同创新。首先,开放灵衢协议和超节点参考架构,允许产业界基于技术规范自研相关产品或部件。其次,全面开放超节点基础硬件,包括NPU模组、风冷刀片、液冷刀片、AI标卡、CPU主板和级联卡等不同形态的硬件,方便客户和伙伴进行增量开发,设计基于灵衢的各种产品。

软件开源,加速开发者灵活高效创新

   超节点的运行离不开操作系统的深度支持。操作系统灵衢组件也将全部开源,组件代码将陆续合入openEuler等多个上游操作系统开源社区。用户可以根据实际需求,将部分或全部源代码集成到现有操作系统中,自行迭代维护版本,也可以将整个组件直接合入现有操作系统,未来演进与开源社区版本同步。

   开源是驱动技术创新和产业进步的核心力量。昇腾CANN全面开源开放,Mind系列组件也同步开源,并优先支持PyTorch、vLLM等业界开源社区,加速开发者自主创新。

   智能化的浪潮正以前所未有的力量重塑千行万业。华为始终坚持技术创新、开放共享,携手客户和伙伴,共筑坚实的全场景算力底座,共赢智能时代。

   华为全联接大会简介

   2025年9月18-20日,第十届华为全联接大会在上海世博展览馆及世博中心举办。本届大会以“跃升行业智能化”为主题,通过“战略全景-产业技术-生态发展”的三维视角,阐释华为全面智能化战略的最新举措,并发布全新的数智基础设施产品、行业场景化解决方案、开发工具等。欲了解更多详情,请参阅华为全联接大会官网:www.huawei.com/cn/events/huaweiconnect

 

责任编辑:程玥
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