IBM公司日前发布了一项新技术“eFuse”。公司表示，这是一项芯片技术，可以使处理器产品变得更加智能化。
IBM公司发言人表示，“eFuse”技术就是给每个芯片都增加了无数的微型电熔断器，与特定的内置软件结合使用，可以确保芯片自动改变其内部线路，用来解决各种芯片问题，或是提升芯片效率。
IBM公司表示，这种熔断器被内置在芯片中，对于消费者而言没有任何的附加成本。但是却可以控制电流速度，因此能够有效地管理芯片的性能和能耗问题。例如，当电流速度过快时，熔断器可以调整芯片电压。同时，它还可以修复部分芯片问题。
另外，如果芯片局部发生问题，例如存储器发生问题，那么这种熔断器可以关闭已损害的芯片功能，已保证其他功能不受影响。而且，“eFuse”还可以根据用户需求对芯片进行重新编程。
据悉，“eFuse”技术是IBM此前所宣布的更广泛的开发战略的一部分。通过该战略，IBM试图进一步提升其处理器产品的性能和稳定性。除此之外，IBM认为，要提高芯片性能，必须要从三方面入手：首先是要不断为芯片增加像“eFuse”这样的新特征，其次还要完善软件程序，另外还要考虑芯片的使用对象。
事实上，“eFuse”技术此前已经被应用到部分IBM的芯片产品中。例如，IBM公司EastFishkil工厂采用90纳米工艺所生产的Power5处理器，以及Burlingto工厂所生产的手机芯片等
