轩田科技亮相2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展

    5月30日至31日，2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS”）在杭州成功举办。

       活动以“车启芯时代，引领芯未来”为主题，是针对汽车电子领域中的功率半导体器件进行探讨和展示的国际性会议和展览。活动邀请了众多行业专家和学者，汇聚全球车规级功率半导体产业的精英人士，就汽车电子的发展趋势、技术前沿和产业政策等方面进行深入的探讨和交流。

       凭借在车规级功率半导体封测领域的先进技术解决方案和卓越的客户服务口碑，轩田科技荣膺GAPS车规级功率半导体封测领域杰出供应商称号。

       在新能源和智能汽车产业飞速发展的今天，功率半导体作为核心部件的重要性日益凸显。

       轩田科技自2019年进入功率半导体封测行业，与行业头部客户一起，建设了多个先进的功率半导体模块封装测试智能工厂，凭借强大的研发创新能力及经验沉淀，受到行业客户的广泛认可，建设的产线多次荣登央视、卫视。

       在车规级功率半导体封测细分领域，轩田科技不仅拥有软硬件结合智能制造整体解决方案落地经验、自主研发智能装备和自主可控工业软件，还拥有一支经验丰富、技术精湛的专业团队，此次荣膺GAPS车规级功率半导体封测领域杰出供应商，代表了行业及市场对轩田科技技术实力和服务质量的认可和鼓励。

       面对未来，轩田科技将继续秉承“创新、协作、共赢”的理念，加大对功率半导体封测领域的研发投入，为推动功率半导体行业的可持续发展做出更大的贡献。