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美国Genmark Automation公司新型机器人获得专利

2002年4月16日              
关键字:美国  Genmark Automation  机器人  
    总部位于加利福尼亚州、在精密机器人传送系统方面处于领先地位的半导体设备制造商Genmark Automation公司宣布,该公司的创新性技术解决方案已经获得连续性美国专利。
    这种具有独立末端执行器连接移动功能的机器人名称为GPR-SM,美国第6297611号专利证实了Genmark公司在晶片处理领域的创新性方案。
    GPR-SM的设计者--研究与开发/产品设计部主管亚历山大·托多罗夫、研究与开发/应用工程部主管兹拉特科·索蒂罗夫和公司总裁兼首席执行官米拉·格诺夫发明了一种可以取代线性作业线上业界通用的径向机器人的机器人。
    GPR-SM是市场上第一个结合了活动范围扩大、轨迹紧凑并具有晶片交换能力特性的机器人。具有双臂集成终端执行器的三联臂使旋转能力可以达到680度,从而可以完成超快速的晶片交换,例如同时运送和处理两块晶片。
    GPR-SM保持了小型的轨迹,它能够接触到4个作业线上的300毫米晶片容器或加工台,从而省去了浪费空间的轨迹系统或双重机器人队伍。总移动量的减少使由线性作业线诱发的振动得以减少,同时消除了在突然停电的情况下发生晶片偶然滑动的风险。三联机械臂的线性运动确保了多种形式的底部安置,因而避免了径向设备启动的严格要求。
    和Genmark公司的所有全球定位机器人一样,GPR-SM使用了获得专利的GPR技术,它可以启动设备并能有效地平衡由有效载荷引起的偏差。这种尖端的方法消除了所输送物质和工作台之间的排列差异,这种差异可能对产品造成破坏性影响。
    GPR-SM控制系统在多段光滑轨道中使用了先进的移动计划。通过使轨道相邻部分速率相互叠加,GPR-SM可以在不增加轴速及加速的情况下极大地提高晶片转移的数量。
    GPR-SM具有广泛的可选择特征,例如:各种终端执行器、扫描功能及以太网连接等。
    按照设计,GPR-SM可以处理最大直径为300毫米的晶片,并且符合全球半导体设备暨材料同业协会(SEMI)使用的所有标准。
责任编辑:helen
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