(Amkor Technology, Nasdaq:AMKR)公司为了进一步扩充其Systems-in-Package(简称SiP)的封装技术，成功开发业界首项专用於Multi-Media Card(简称MMC)封装和测试的全方位自动系统。
透过这项新技术，Amkor能为MMC生产市场作好准备，为可携式和手持应用提供记忆存储器件。
Amkor新系统的几个重要项目包括：把multi-media裸芯自动嵌入MMC的封装套内，又能利用多测试点在封装内进行测试，不但简化程序，亦提高了产品的质素，减少坏品。在Amkor成功开发这项自动系统以前，上述项目均需要人手处理。
此外，在最後组装程序前先测试组装性能、功能、编程和兼容能力，有助减少整体测试和处理时间，亦同时提高器件性能。
Amkor负责处理的MMC封装主要由几个元件组成：记忆体、无源元件和微控制器。自动系统会自动把黏贴材料放置在MMC底匣，然後接上裸芯，误差少於5mil。裸芯底下七个连接器用来连接电子产品。
MMC是根据24毫米x32毫米x1.4毫米标准封装。记忆体容量则按照矽芯而定，多数是16或30MB，用作音乐、文本、照片或数据等资讯存储。由於使用层叠式封装方法，因此Amkor能够同时置入多个记忆体至64MB而不会影响记忆卡体积。
据Amkor的SiP营运部门高级副总裁Paul Hoffman表示，自动系统有助Amkor提供最优惠的MMC封装和测试成本。
Amkor自去年起便与MMC主要供应商Sandisk紧密合作，不断提升技术水平。直到目前Amkor已为不同客户提供逾100万颗MMC。
据IDC指出，MMC需求量将由2000年的310万颗增加至2004年的2,270万颗。为了应付市场需求，Amkor已作好准备，包括封装外件和设计、组装、模具、有机组装、测试和器件编程、标签、付运和供应链管理等都不断改善。
Hoffman补充道，客户只须提供晶片和规格细节，Amkor的一条龙服务就能负责其馀的程序，甚至把成品运送到零售点。
