Sun Microsystems公司与德州仪器公司(Texas Instruments Incorporated，简称为TI)宣布，获奖的UltraSPARC(tm) III微处理器的铜互连版芯片已通过了所有的内部资质测试，并计划在未来90天内应用在Sun Blade(tm) 1000工作站上对外提供。该新版UltraSPARC III处理器的时钟频率为900MHz，它将铜互连技术与低K介质技术结合起来，并采用100纳米门的晶体管，这些特点使它成为了世界上商用64位工作站和服务器中所用处理器中速度最快的一款。Sun公司负责处理器产品的副总裁兼部门总经理颜维伦先生说，“铜互连技术、低K介质技术和新型晶体管起到了三足鼎立的作用，使我们大大强化了UltraSPARC III芯片的灵活性，提供了更高的时钟频率、更低的功耗、更高的可靠性和更低的内存延迟等特性，这些特性对于工作站和服务器计算来讲都是最为关键的。”2000年9月推出的UltraSPARC III微处理器已经成为Sun新一代工作站和服务器产品的核心。以往的UltraSPARC III处理器是采用铝互连技术。改用铜互连技术后，UltraSPARC III芯片的时钟频率提升为900 MHz，但功率耗散还是保持了采用铝互连的750 MHz UltraSPARC III处理器的水平。功率耗散方面的改善不仅对我们这个能源短缺的时代很重要，而且还降低了对产品的耗散热量管理子系统的要求，减少了产品的制造成本，提高了系统的可靠性。Sun和TI还宣布说，通过对多家厂商提供的绝缘衬底上的硅芯片(SOI)技术的测评，他们认为，UltraSPARC产品采用的“整体硅技术”要比SOI技术有更高的竞争性能，成本可以更低，几何尺寸可以更小。UltraSPARC III微处理器的铜互连版芯片是TI公司第一个采用铜互连系统的高性能的商用芯片。通过合作，Sun和TI共同规划、共同设计和共同实施了这一先进工艺技术，并通过Sun的UltraSPARC处理器第一个走向市场。
