研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结

       全球工业物联网厂商研华科技今日宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以"Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions"为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动，打造横跨策略、技术与商业的整合平台，强化全球 Edge AI 生态系统链结，加速产业数字转型与AI升级。        研华董事长刘克振表示：“面对产业全面迈向 AI 与边缘计算发展的浪潮，企业竞争的关键已不只是技术能力，而在于能否建立跨产业、跨区域的协作生态系。今年研华首度整合WPC全球合作伙伴大会与COMPUTEX展览，并以‘Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions’为品牌主轴贯穿自 6 月 1 日起为期五天的系列活动，希望透过跨场域、多节点的创新形式，将活动从单一展示平台，进一步升级为全球 Edge AI 生态系策略对话、伙伴协作与商机转化的重要枢纽。未来，研华也将持续携手全球伙伴，加速 AI 从云端走向边缘、从数字走向实体应用，并朝向全球 Edge AI 领导品牌的目标大步迈进。”

       研华嵌入式事业群总经理张家豪表示：“边缘计算一直是研华的核心发展主轴，未来研华将持续携手 NVIDIA、Qualcomm、Intel 等主流芯片伙伴，推出最新一代 Edge AI 平台，协助客户应对 AI 应用对实时运算与部署弹性的需求。随着产业迈向 Physical AI 时代，AI 正从模型运算走向真实世界的感知、决策与自主执行。研华今年将聚焦自动化、智能医疗与机器人应用，特别是在 AMR、协作型机器人与人型机器人等场域，透过 Robotic Building Blocks 整合机器人大脑、感测模块与软件套件，实现从感知到执行的无缝串接。此外，研华也正式发布 Agentic AI 开发架构 WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），全面整合代理型 AI 工具至研华Edge AI平台，加速 Physical AI 与产业智能化应用落地。”

       研华物联网自动化事业群副总经理林清波进一步表示：“随着 AI 应用从云端走向边缘，工业架构也正从传统 Device-Centric 模式，迈向以数据与 AI 驱动的 Intelligent Future Stack，研华通过软件、AI、数据协同与开放生态系，打造边缘到云端整合、数字孪生（Digital Twin）持续优化的可进化智慧工业架构。此次发表的 WEDA 架构通过统一 API、MCPs 与 AI Skills，大幅降低 Edge AI 开发与部署门槛，协助企业快速打造 iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity 等产业 Agent AI 应用。未来，研华也将持续携手生态伙伴，同时通过 WISE 平台，共同建立开放且可扩展的工业 AI 生态系，推动工业现场从自动化迈向真正的自主智能化时代。”

       研华本次活动以三大主轴展开。首先，6 月 1 日于华南银行国际会议中心举办的国际论坛，将邀请NVIDIA、Intel、Qualcomm 等国际科技领导厂商高层共同出席，共同擘划Edge AI 与机器人的前瞻技术趋势与未来蓝图，并携手产业生态系伙伴，分享智能制造、自动化、智能医疗与智能零售等领域之应用成果，共同探讨产业策略布局；6 月 2 日至 5 日于台北南港展览馆一馆举行的COMPUTEX展览，研华（展位K0603a）以四大展区完整呈现从硬件平台、软件服务到产业落地的完整 Edge AI 解决方案，包括机器人、Physical AI 、工业自动化与智能制造的场域应用，整合多元芯片的WEDA 开发者架构与 WISE IoT 软件开发平台，以及智慧医疗、智慧城市与智慧零售的垂直场景；6 月 3 日于研华林口园区举办的WPC则将汇聚来自全球 39 个国家与地区、逾 600 位合作伙伴，聚焦伙伴协作与商业模式拓展，促进跨区域与跨产业的交流与合作，加速解决方案商品化与市场扩展。 

       此外，研华嵌入式事业群总经理张家豪将于 6 月 4 日出席 COMPUTEX Forum，以“From Digital to Physical: Edge AI Computing & WEDA”为主题发表专题演讲，分享研华如何通过 WEDA 开发者架构，赋能跨芯片边缘 AI 平台，加速 Digital Twin 与 AI Agent 等创新应用发展，推动 Physical AI 从概念验证迈向产业落地，进而创造可衡量的营运效益与产业价值。