重新构想芯片设计——从规格到签约，Cadence AI超级代理

       在2026年硅谷CadenceLIVE展会上，Cadence迈出了实现全自主芯片设计的重要一步——推出了两款强大的AI超级代理，完成了端到端的芯片设计流程。ViraStack AI 超级代理面向模拟设计和验证，而 InnoStack AI 超级代理则专注于数字实现和签字。结合此前推出的ChipStack AI超级代理，用于数字RTL设计和验证，Cadence现已在整个芯片设计领域提供自主AI覆盖。

       Cadence还宣布了AgentStack，这是一个统一的主代理，能够协调所有超级代理，并可从芯片设计扩展到3D-IC设计，再到系统设计与分析。AgentStack 提供了一个通用终端用户界面，超级代理之间共享知识和技能。
       进入EDA的AI优先时代

       通用大型语言模型（LLMs）可以生成设计和测试平台，但它们基于概率直觉而非合理的工程原理。Cadence AI 超级代理将基于LLM的生成与有原则的EDA工具结合，精心打造代理工作流程，并结合Cadence原生技能进行大量提示工程指导。他们将复杂目标拆分为领域和工具特定的任务，跨问题进行推理，并将子任务委派给子代理。这些子代理随后将原子任务分配给单个工具代理，这些代理随后直接调用Cadence原则EDA工具。

       心理模型与节奏 天赋技能

       Cadence 超级代理的核心是心理模型和 Cadence 原生技能。

       心理模型是知识图谱，汇总现有设计数据、规范、图表、库以及任何代表设计意图的人类可读内容。心理模型是超级特工行动的黄金真理来源。

       Cadence Native Skills 是高级提示工程文件，教大语言模型如何与 Cadence 原则的 EDA 工具交互——如何在底层驱动，以及如何解读其最详细的底层追踪和日志文件。

       芯片堆栈：数字设计与验证

       ChipStack AI 超级代理提供自主的 RTL 设计、验证和调试功能。根据设计规范，也可以选择任何已有的RTL和测试平台，ChipStack AI超级代理自动生成或重构RTL和测试平台以实现规范并验证实现符合规范。

       ViraStack：模拟设计与验证

       定制和模拟设计仍是集成电路开发中最耗时的阶段之一，高度依赖一批熟练设计师的专业知识。ViraStack AI 超级代理将代理自动化带入该领域，具备原理图创建、测试平台开发、电路优化和布局迁移等技能。ViraStack代理探索各种选项并量化权衡，指导性能、功耗和可靠性目标的融合。公司拥有丰富的模拟知识产权库，源自他们数十年来对Cadence的Virtuoso技术的投资。ViraStack AI 超级代理可以自主挖掘该 IP 库，并根据新项目需要帮助将经过验证的原理图迁移到更新的工艺节点和规范。
       InnoStack：数字物理实现到签署

       InnoStack AI 超级代理专注于数字实施和签约——从综合和布置路径到签约分析再到ECO执行——利用专业代理加快迭代和融合。借助Cadence数字实施和签约原则的EDA工具，InnoStack代理通过调整约束、平面图以及时机、功耗和面积目标，探索广泛的设计空间。通过大规模运行并行实验，他们发现了手工团队无法实际尝试的修复和优化——帮助解决附带问题并推动关闭。