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高通:5G与AI如影随形、同步发展

2023年7月21日     来源:高通         
关键字:高通  
       近日,高通全球副总裁孙刚在2023世界半导体大会上表示,5G跟AI是如影随形、同步发展的两个技术。他还透露,预计高通下一代手机平台将有能力支持50亿到70亿参数的大数据模型。现在高通正在推出的新一代智能座舱平台,在未来几个月内能够支持超过100亿参数的大数据模型。

  孙刚表示,2020年至2022年,生成式AI相关的投资增长425%,初步预估生成式AI市场规模将达到1万亿美元。不过他指出,云经济难以支持生成式AI规模化拓展,为实现规模化拓展,AI处理的中心正在向边缘转移。比如XR、汽车、手机、PC、物联网,生成式AI将影响各类终端上的应用。“希望中国大数据模型也能在高通平台上落地。”他谈道。

  关于AI和5G领域,孙刚提出了两个观点。

  一是,随着5G的迅速发展,AI会逐渐地从云端向云的边缘,最后到终端迁移,未来的AI不会只在数据中心里发生,AI很多的运算会在云的边缘甚至终端上发生,所以,这是一种混合的AI模型。

  二是,5G跟AI是如影随形、同步发展的两个技术。因为AI的基础是数据,5G是传输数据一个最好的技术,所以从某种程度上讲,5G的快速发展也成就了AI,同时,AI的发展又反过来会促进5G的进一步发展。
责任编辑:王力
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