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CES2018:江波龙全线产品年度首秀,持续拓展产品广度及深度

2018年1月11日              
关键字:无线存储  

    汇聚了各行各业最前沿技术的全球消费电子盛会CES(消费电子展)在美国拉斯维加斯如期举行。本次CES除了有各类最新型数码产品的发布外,还有5G通讯、AI、VR/AR及各项智能技术,引起了全球消费者的瞩目。在CES展会期间(1月9-12日),江波龙在拉斯维加斯威尼斯人酒店举办产品见面会。

    江波龙(longsys)紧随技术与市场的发展,在纵向上采用最新技术对产品进行技术升级,同时横向拓展产品市场广度,并携全线产品亮相CES2018,包括固态硬盘、嵌入式存储、移动存储(存储卡、U盘)、微存储和无线存储五条产品线产品,覆盖消费类及行业类的应用领域:

    一、 全新的PCIe NVMe SSD,突破存储新速度

    据DRAMEXCHANGE预测,PCIe SSD的市场占有率在2018年将达到50%。江波龙2017年推出了P900系列PCIe NVMe SSD,采用最新制程的64层3D TLC NAND Flash,支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议。同时,该产品可以支持微软(Host Memory Buffer)功能,因此DRAM-less SSD的它只需要借助系统内存,就可达到DRAM-based SSD的高性能,同时成本和功耗更低。P900 PCIe NVMe SSD具有两种不同的封装形态(BGA/M.2),提供128GB,256GB以及512GB的容量选择,主要面向消费类装机市场、VR/AR、智能汽车等。

    P900 PCIe NVMe SSD在具备更高存储密度、更优耐久性与性能的同时,价格仍将与市场主流SSD价格保持一致,并将在2018年Q1量产。

    二、 嵌入式产品全线升级,广泛覆盖多样化市场

    随着智能手机的快速发展,智能手机的高端存储产品已从eMMC转向性能更优的UFS,中端手机为了增强产品竞争力,也开始需要UFS。

    江波龙顺应市场需求推出UFS产品,采用SMI主控、自主固件程序,搭配3D NAND Flash,容量涵盖32GB/64GB/128GB,能明显提升手机性能及用户体验。江波龙与Qualcomm、MediaTek、Intel等平台建立战略合作,使得江波龙UFS产品具备更高兼容性。江波龙成熟的研发及FAE团队可以协助客户快速量产。

    江波龙主流eMMC已采用3D NAND Flash,在现场展示了软硬件可定制的eMMC,如:针对智能穿戴设备的小尺寸产品(8mm x 10mm),以及针对工控、安防监控、物联网等领域推出小容量eMMC(128MB/256MB/512MB)等。

    三、 高速度及强稳定性存储卡,为客户提供有效解决方案

    新一代江波龙消费级存储卡搭配SMI主控,支持UHS-I和UHS-II接口,读速度分别高达100MB/s和260MB/s,影片速度等级(Video Speed Class)有V30、V60和V90,支持4K、8K及3D摄影,有效满足消费者对高质量影片拍摄需求。

    而江波龙为行业客户提供更高稳定性的工业级存储卡产品,可在-40℃~85℃等严苛环境下使用。江波龙工业级存储卡具备加密技术有效保证存储卡的数据安全性,并能通过pSLC技术将写入寿命提升6倍。此外,利用Smart寿命预警功能,江波龙存储卡可实时监测其使用状况,有效减少意外事故导致的存储数据丢失问题。

    2018年,江波龙仍将继续紧跟技术发展,从市场需求出发,持续拓展产品广度及深度,通过产品创新与定制化服务,为客户提供最佳解决的存储方案和更加竞争力的产品。

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责任编辑:陈玲
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