维谛技术（Vertiv）发布 Vertiv? CoolLoop RDHx 冷冻水背板空调，进一步完善 AI 与 HPC 场景下的液冷生态

作为全球领先的关键数字基础设施及连续性解决方案提供商，维谛技术（Vertiv）已在全球范围内正式推出 Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷冻水背板空调 。该产品专为 AI、高性能计算（HPC）等高密度算力场景打造，提供高效、节能的机柜级散热方案，可与冷板（Direct-to-Chip）液冷方案协同部署，进一步优化整体散热表现。

Vertiv™ CoolLoop RDHx 单机柜制冷能力最高可达 80kW，是 Vertiv™ Liebert^® DCD 背板空调家族的重要新成员，也进一步丰富了维谛行业领先的热管理产品组合。

液冷体系中的冷冻水背板热交换方案

在液冷逐步成为主流的背景下，Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷水背板空调采用紧凑、高能效设计，可作为机柜冷冻水背板的直接替换方案，既可独立部署，也可与冷板（Direct-to-Chip）液冷系统协同应用，在不改变机房环境条件的前提下实现高效散热。系统内置风机模块，支持精准气流控制，在保障散热性能的同时有效降低能耗。

灵活适配不同机柜与冷却架构

凭借多项工程导向的关键设计，Vertiv™ CoolLoop RDHx 能够无缝适配各类机柜配置与系统架构，始终保持卓越的运行效率：

• 模块化兼容设计：兼容主流 600mm 与 800mm 宽度IT 机柜，并提供高度适配选件，不挑机柜，灵活适配。 

• 二次侧回路集成：无缝对接一次侧冷源与液冷基础设施，提升系统级热管理效率，实现整体散热架构的深度协同。 

• 压差无关控制阀PICV（选配） ：精准调节冷冻水流量，确保稳定、高效的制冷性能。

全生命周期液冷服务支持

Vertiv™ CoolLoop RDHx 可以完美适配液冷服务体系，依托专家团队与数字化手段，全方位化解从开机调试、流体管理到故障维修的复杂挑战，助力客户构建稳定、可靠、可持续演进的液冷生态体系。

“伴随 AI 服务器向液冷技术的加速演进，如何高效处理空气侧的‘残余热负荷’成为关键挑战。Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷冻水背板空调采用紧凑的零占地设计，与液冷系统实现无缝‘风液协同’，为高密度算力环境提供高效、极简且具备卓越扩展性的热管理方案。”

——维谛高密度液冷业务副总裁 Nigel Gore

关于维谛技术（Vertiv）

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