环旭电子与光创联参展OFC 2026 全面展示光通讯产品

全球电子设计与制造服务领导厂商环旭电子（USI）将与子公司成都光创联科技有限公司（EugenLight）携手参加3月17日至19日于美国洛杉矶会议中心‌召开的OFC大会（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）。

环旭电子将展示最新的1.6T IMDD 光收发模块解决方案，光创联也将全面展示800G、1.6T高速硅光引擎及支持UHP等级的ELSFP光源，相干传输C、L 、C+L band ITLA 器件，电信级气密封装400G LR4、ER4 OSA器件，以及用于光纤传感领域的快速可调激光器件（Fast Tunable Laser）等产品，欢迎莅临展位#2319了解更多技术与应用。

环旭电子本次展示的1.6T光模块采用OSFP封装规格，整合先进3nm DSP，发射端（Tx）采用硅光子（Silicon Photonics）技术的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）则整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）与PIN光电二极管（Photodiode）。该模块采用PAM4调变技术，支持DR8与2×DR4架构，同时具备2×FR4兼容设计，传输距离可支持500米至2公里，专为数据中心高速光互连应用所设计。

环旭电子研发中心AVP戴进煌表示：「环旭电子在高速讯号设计领域具备业界领先的SI/PI（讯号完整性与电源完整性）设计能力，并拥有先进的热仿真与 Zemax 光学仿真与设计能力。此外，我们也具备mSAP与substrate PCB制程的高速板设计能力。公司设有专业的光通讯实验室，可进行光模块效能验证，包括透过高速Sampling Scope量测光眼图，以及利用BERT设备进行误码率（Bit Error Rate）测试。」

除了研发能力外，环旭电子亦提供完整的从设计到量产的一站式制造服务，协助客户加速产品导入市场。环旭电子在生产端具备完整的光模块制造能力，包括高密度SMT制程、KGD Flip-Chip与Die/Wire Bond产线及测试验证能力。同时也提供完整的光学器件组装能力，涵盖Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU与Active Alignment等制程，并具备光学组装与光模块测试能力，能够为客户提供从设计、开发到量产的完整解决方案。

欢迎下载详细产品信息

https://videocdn.usiglobal.com/video/download/2026_OFC_eBrochure.pdf

https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Profile.pdf

https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Catalog.pdf

关于USI环旭电子 (上海证券交易所股票代码: 601231)

USI环旭电子是全球电子设计制造领先厂商，在SiP系統封裝领域居行业领先地位。环旭电子运营的生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services) 等全方位D(MS)²服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息，请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号：环旭电子USI) 关注我们。