多领域创新成果获认可，高通再次入选“2025年度ICT产业高质量发展推荐”

12月17日，“2025年度ICT产业高质量发展推荐”正式发布，高通公司凭借在综合实力、6G前瞻研发与创新产品多个维度的突出创新表现，斩获三项重磅认可——成功获评“2025年度ICT综合实力企业”“2025年度6G研发先锋企业”，旗下第五代骁龙8至尊版移动平台荣获“2025年度旗舰标杆芯片”。

工信智媒体认为，高通公司作为全球无线科技创新与终端侧AI领域的标杆企业，锚定无线连接、高性能低功耗计算及前沿终端侧生成式AI等重要方向，以持续加码的研发投入与迭代升级的技术沉淀，推动变革性技术从实验室走向产业落地。目前，高通正以覆盖广泛的产品与技术矩阵为生态赋能，持续深化与中国产业的协同合作——合作范围已从智能手机核心领域，延伸至汽车、PC、XR、物联网、工业互联网等多个领域，与生态伙伴携手开拓新增长曲线，构筑产业发展新动能与新优势，为数字经济高质量发展注入强劲动力。此次获评“2025年度ICT综合实力企业”，是对高通公司在ICT领域布局与价值创造能力的认可。

2025年作为6G标准化元年，标志着全球移动通信技术进入全新演进阶段。主办方认为，高通不仅携手产业推动6G通信技术的演进，更致力于将6G打造为融合AI、通感一体化等先进功能的协同技术创新平台，让具备情境感知能力的智能计算无处不在。高通也因其在6G领域的早期研发与前瞻布局获评“2025年度6G研发先锋企业”。在6G研发方面，高通早已启动技术布局，持续推进前沿技术研究，推动行业在2028年迎来6G预商用终端。在基础技术方面，高通推动无线系统向AI原生架构演进，以进一步提升通信效率；在场景探索方面，高通携手合作伙伴带来多项先进技术展示，聚焦低空无人机无线感知、基于数字孪生和生成式AI的网络切片等前沿领域；在标准化方面，高通积极参与国际标准的制定，并携手国内外产业伙伴共同推动6G的技术标准化进程。面向未来6G时代的终端形态，高通已在智能手机、PC、汽车、眼镜等多个品类中率先部署端侧AI能力，为下一代更智能、更协同的6G连接终端奠定了扎实基础。

高通全球副总裁、高通中国研发负责人徐晧在“2026 ICT 行业趋势年会”上也重点分享了高通对于6G技术趋势和产业机遇的观点。他表示，智能终端正从“以手机为中心”迈向 AI PC、XR 眼镜、机器人和智能汽车等多形态发展，交互方式也从以 App 为主转向原生 AI 智能体的交互。这将带来数据流量的爆发式增长，成为 5G-A 与 6G 演进的重要驱动力。与此同时，6G通信也促进了云-边-端协同的AI 架构的加速融合。面向 6G，频谱拓展结合大规模天线应用来增加系统容量，卫星通信提升广域覆盖，通过AI和先进调制算法降低商用成本和提高频谱效率，这些都是6G的重要研究方向。

在终端核心芯片领域，高通于2025年推出的旗舰级移动SoC——第五代骁龙8至尊版移动平台凭借在性能、能效和终端侧AI处理能力三大维度上的突破，为年度旗舰终端体验树立全新标杆，荣获“2025年度旗舰标杆芯片”殊荣。该平台集成了第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构的高通Adreno GPU和高通Hexagon NPU等一系列创新技术，在性能与能效上均实现显著提升，全面满足用户对移动终端核心体验的期待。此外，第五代骁龙8至尊版还具有领先的AI增强连接解决方案，其搭载的高通X85 5G调制解调器及射频系统集成高通5G AI处理器，通过AI驱动的多天线管理，增强终端性能与网络覆盖；高通FastConnect 7900移动连接系统则以AI增强的Wi-Fi、蓝牙和超宽带技术，在降低40%功耗的同时实现全球范围内的超高速Wi-Fi性能。目前，该平台已获得全球多家头部OEM厂商及智能手机品牌的青睐，成为顶级Android旗舰机型的核心配置。

“2025年度ICT产业高质量发展推荐”活动由工信智媒体策划发起，立足产业前沿视角，从众多产业实践案例中遴选出可复制、高价值的标杆样本，旨在为ICT产业高质量发展提供示范引领，为数字中国建设注入更为澎湃的动能。