施耐德电气推出全新数据中心解决方案，破局高密智算挑战

• 创新预制化数据中心架构可为高密度人工智能集群提供关键IT基础设施
• 新型机架式PDU和机架式系统专为更大尺寸和承重能力而设计，并配备冷板式液冷技术
• 施耐德电气推出的全新机架系统已通过OCP Inspired认证，可全面支持英伟达MGX架构

日前，产业技术的全球领导者施耐德电气宣布推出全新数据中心解决方案，旨在满足下一代人工智能集群的密集需求。施耐德电气在其EcoStruxure数据中心解决方案组合中新增预制模块化EcoStruxure Pod数据中心解决方案，该方案集成液冷、高功率母线槽及高密度NetShelter机架等基础设施，从而进一步丰富其数据中心解决方案组合。此外，EcoStruxure机架解决方案还提供了详细的机架配置和框架，助力加速高性能计算（HPC）和人工智能数据中心的部署。目前，全新的EcoStruxure Pod数据中心解决方案和EcoStruxure机架解决方案已在全球上市。

随着人工智能集群的加速部署，企业与组织正面临持续飙升的机架功率密度挑战。据预测，未来功率密度将突破1兆瓦。施耐德电气全新的解决方案，为客户提供了集成化、经过验证且易于扩展的白区解决方案（数据中心内部空间），全面应对模块化单元（Pod）、机架设计、供配电及制冷等领域的全新挑战。

施耐德电气EcoStruxure IT及储能卓越中心高级副总裁Himamshu Prasad指出：“人工智能集群所需的强大算力和高功率密度部署，使得传统数据中心架构面临瓶颈，这迫使我们要重新思考数据中心的架构设计。客户亟需一体化基础设施解决方案，不仅要能有效应对极端的热负荷及功率动态变化，还要实现快速部署、可预测扩展及高效、可持续运营。施耐德电气支持英伟达技术的新一代EcoStruxure解决方案，正是为满足这些关键需求而设计。”

全新解决方案概述

预制模块化EcoStruxure Pod数据中心：采用预制化、可扩展的Pod框架，支持运营商大规模部署高密度机架，单Pod功率可达1兆瓦及以上。该方案可按需定制，具备更高灵活性，支持液冷、高功率母线槽、复杂布线、热通道封闭、InRow和后门热交换器等多种制冷架构。预制模块化EcoStruxure Pod数据中心现已实现预设计及预组装，所有组件均可快速部署，以支持高密度工作负载。

EcoStruxure机架解决方案：这一可靠的高密度机架系统符合领先IT芯片及服务器制造商认可的EIA、ORV3及英伟达MGX模块化设计标准，支持多种供配电和制冷分配方案，同时集成了施耐德电气Motivair机架内液冷技术，并配备一系列新型可扩展机架与供配电产品，包括：

o NetShelter SX 高级版机柜：采用更高、更深且更坚固的架构设计，能够支持更大的设备重量，更复杂的布线及更丰富的基础设施。NetShelter SX 高级版机柜具备增强的承重能力，配备抗震包装技术，确保AI服务器和液冷系统在运输过程中的安全。

o NetShelter机架式 PDU 高级版：为满足AI服务器的电力需求，该系列已全面升级，可提供紧凑型垂直和水平型号，以优化机架布局，同时支持更多专用电路。借助搭载的施耐德电气网络管理卡的智能操作功能，不仅有效提升安全性，更可实现与EcoStruxure IT的无缝集成。

o NetShelter开放式架构：该架构集成开放式机架标准、电源架及机架内母线槽，支持按需灵活配置，并已通过OCP inspired规格认证。这一全新机架系统支持采用英伟达MGX架构的GB200 NVL72系统，从而首次实现与英伟达HGX和MGX生态系统的集成。

英伟达数据中心工程、运营、企业软件与云服务副总裁Vladimir Troy表示：“施耐德电气全新的解决方案能够确保客户拥有可靠且可扩展的基础设施，从而助力其加速AI项目落地。我们将与施耐德电气携手打造面向未来的解决方案，应对“AI工厂”机架功率从千瓦级到兆瓦级的增长需求，最大限度地提高可扩展性、密度和效率。”

施耐德电气全新的解决方案及数据中心参考设计，为数据中心运营商及合作伙伴生态系统提供了必要的基础设施与全面参考指南，助力其快速部署更可靠的高密度人工智能集群，并有效应对多项行业挑战，包括：

可靠的电力供应与制冷技术以支持AI工作负载

部署的复杂性及风险

快速交付能力及供应链韧性

基础设施管理技能匮乏

上述EcoStruxure产品进一步丰富了施耐德电气端到端的AI就绪数据中心解决方案，覆盖从电网到芯片、从芯片到冷源的数字基础设施、领先软件和EcoCare运维服务、EcoConsult咨询服务等专业运营优化服务，以及与头部IT企业构建的强大生态。毋庸置疑，施耐德电气将成为行业与企业构建高效、韧性、可扩展智算中心的首选合作伙伴。