伊顿发布趋势洞察：热水冷却技术，赋能AI数据中心从电网到芯片的全链路能效提升

       在2026美国消费电子展(CES)会议期间，英伟达(NVIDIA) CEO黄仁勋强调，新一代的Rubin平台在算力显著提升的同时，能耗增长保持可控。这有赖于数据中心冷却方式的转型：新一代AI算力集群可在最高45°C（113°F）的冷却液进水温度下稳定运行——这一模式被称为热水冷却。该方案显著降低系统对高能耗冷水机的依赖，有效减少冷却环节的能源成本。

       针对这一趋势，伊顿(Eaton)数据中心能源与冷却技术副总裁Peter de Bock博士在伊顿官网发文指出，当前的数据中心需要消耗大量电力来驱动冷水机系统，产出低温冷却液为服务器散热。而新的AI数据中心正通过部署创新型的智能冷却液分配单元(Intelligent CDU)和先进冷板(Advanced Cold Plates)来实现热水冷却(hot-water cooling)，将更多电力从传统冷却环节（运行冷水机组）释放出来，用于支持更高强度的计算负载。进一步地，通过在设计阶段率先对冷却系统与供电架构进行协同规划，可助力数据中心在从电网到芯片(Grid-to-Chip)的全链路上实现更高水平的能效与可靠性。

为什么热水冷却对提高数据中心能效如此重要？

       ●传统冷却方式依赖大型冷水机组对空气和冷却液进行制冷，能耗极高。

       ●前文所述英伟达Robin平台部署的新一代热水冷却——通过在芯片上部署微通道冷板以及在整体冷却环路层面部署智能CDU——能够更高效地将GPU热量导出；同时由于冷却液即使在最高45°C（113°F）的温度下也能满足芯片的散热需求，所以无需再依赖冷水机组对冷却液进一步降温。

       ●更少运行冷水机所节省下的电力将重新分配给服务器，意味着相同的电网接入容量下更多芯片能够同时运行。每个电网接入点的AI数据中心产出最高可提升33%。

       ●当冷却架构与供电架构协同设计时，智能CDU的控制逻辑可与供电系统进行通信与协调，实现更高的效率与可靠性。

新一代先进冷板和智能CPU如何实现热水冷却？

       ●先进冷板采用精密工艺，通过微通道结构降低热阻，使30°C-45°C的热冷却液也能为GPU或CPU提供有效散热，最高可捕获80%-90%的芯片热量。以英伟达平台为例，尽管热冷却液排出温度较高，但通常仅需能耗极低的干式冷却系统即可将冷却液降温至所需进水温度（30°C-45°C）。

       ●智能CDU在液冷回路中扮演“大脑”角色，调节冷却液流量、压力和温度，保障热水冷却系统的稳定、可靠与高效。

       ●通过智能CDU与供电架构的协同设计，可实现冷却与供电的智能联动，显著提升数据中心整体效率与运行可靠性。

       Bock博士在文中强调：智能CDU与热水冷却技术将为数据中心带来颠覆性的效率提升。部署热水冷却系统可为数据中心运营商节省20–40%的能源成本。如果将这些节省下来的电力用于更多计算节点，在不扩展电网接入容量的前提下，也能显著提升AI算力。

       关于伊顿(EATON)：

       伊顿公司是一家智能动力管理公司，致力于保护环境和改善人类的生活品质。我们的产品服务于数据中心、公用事业、工业、商业与机构、机械制造、住宅、宇航和车辆市场。无论是现在还是未来，我们承诺正当经营、可持续运营和帮助客户更好地管理动力。在全球电气化和数字化发展趋势的助力下，我们正在帮助客户解决最紧迫的动力管理挑战，为当今及未来的人类创建更可持续的社会。

       自1911年成立起，伊顿公司不断发展，以满足利益相关方日益变化和增长的需求。2025年，伊顿公司全球销售额约274亿美元，业务遍布180个国家和地区。伊顿公司于1993年进入中国市场，此后迅速发展其中国业务。2004年，公司亚太区总部从香港搬至上海。在中国，伊顿公司现有约9,000名员工和20家生产制造基地。