三项由半导体赋能的创新正影响着我们体验世界的方式

       如今，驱动智能手机运行的芯片集成超过 150 亿个晶体管；而为数据中心供电的半导体器件更是能集成数千亿个晶体管。半导体为机器人、个人电子产品和人工智能 (AI) 等上百个关键和新兴行业的突破发展，筑牢支撑、注入动力。随着半导体持续赋能全球社会高效运转，让生活更便捷、更安全，其价值与作用也将愈发凸显。

       回望半导体赋能创新的一年

       芯片的重要性——以及它们所赋能的电子产品——皆源于多年来半导体技术的持续进步。让我们回顾半导体技术如何推动三项电子领域创新，进而深刻改变人类体验世界的方式。

第 1 项创新：可与人类协同安全作业的系统        “您可能会认为人形机器人技术还需要 3 到 5 年的时间才会普及。但实际上，人形机器人已经来到我们身边。” TI 工厂自动化、电机驱动和机器人总经理 Giovanni Campanella 在台北国际电脑展 (Computex) 的发言中如是说道。

       人形机器人的应用绝非易事。无论是在家庭中完成日常事务、在工厂里执行任务，还是在餐厅厨房清洗餐具，机器人都必须适应瞬息万变的动态环境。

       为了打造能够适应复杂环境，并在家庭或商业场景中与人类安全协作的人形机器人，工程师就必须利用半导体技术。通过各类技术的协同配合，才能共同实现一个安全且功能齐全的人形机器人的动作。执行器为机器人提供动力，传感器帮助机器人感知周围环境，中央计算机则充当其“大脑”，对传感数据进行分析和决策。计算单元与执行器之间实现实时通信，使机器人能够完成诸如递交物品等具体任务。

       Apptronik 借助 TI 相关技术，研发出能够在人群中安全移动，并在仓储及工业场景中执行复杂任务的人形机器人。当机器人能够在工厂环境中可靠运行，也意味着其在更多场景中的应用也已指日可待。

第 2 项创新：更小型、更实惠、更智能的器件        智能手机和笔记本电脑日益轻薄，医疗贴片无需外部器件即可实现连续监测。各类电子设备正逐渐深度融入个人生活，提升便利性与可及性。

       当去年最新的智能手机已经号称“史上最轻薄”时，工程师们又将如何持续推进“更小”、“更便捷”的趋势？

       答案在于元器件设计方面的重大进步。例如，我们推出了全球超小型 MCU，这一成果体现了在封装、系统集成和能效方面的突破，使更多的功能得以集成到更小的空间中。

       TI MSP 微控制器副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 表示：“随着全球超小型 MCU 的加入，我们的 MSPM0 MCU 产品组合为日常生活中更智能、更互联的体验提供了无限可能。”

       得益于半导体技术，曾经体积笨重的耳机现在可以轻松装进口袋，同时提供高品质音频体验。智能环可以无感融入日常生活，实时追踪活动量、心率等健康数据。随着全球超小型 MCU 等器件的出现，更小型、更实惠的电子产品正越来越普及，并无缝融入日常生活中。

第 3 项创新：AI 无处不在        预计到 2033 年，全球 AI 市场规模将达到 4.8 万亿美元，是 2023 年 1890 亿美元估值的 25 倍。如今，AI已经支持智能手机进行实时图像处理，帮助汽车监控驾驶员及其周围环境，并为医疗设备提供精确洞察，随着AI的持续增长，其应用场景几乎无穷无尽。

       然而，AI处理海量数据需要巨大的算力支撑，且未来数据处理需求还将持续攀升，这就需要配套的基础设施作为保障。

       因此，实现从电网到栅极的能源传输优化至关重要——TI 通过优化从电网到计算机处理器内部栅极的电力链全环节，为 AI 的广泛采用提供支撑，同时提高效率、可靠性和可持续性。

       与此同时，AI所需算力的增长也重塑了系统设计。软件定义架构使产品能够在无需新增硬件的情况下，适配和部署新的AI功能。软件正日益成为车辆、机器人系统和智能家居等应用中具备灵活性、差异化和能源效率的重要驱动力。

       即使在边缘侧，TI 现在也在与工程师合作，将 AI 部署到太阳能电池板等器件上，以检测潜在的危险电弧故障。但这只是支持AI普及的众多方式之一。

       TI 能源基础设施总经理 Henrik Mannesson 表示：“我们将继续开发贴合实际需求的 AI 应用场景。同时也深知，必须构建通用型开发工具，以赋能客户基于边缘 AI 进行自主创新。”

创新之路，步履不停

       这些重大技术突破并非终点，而是 TI 持续创新之旅的一部分。我们始终致力于提升各类产品的安全性、便捷性与智能化水平。每一颗芯片的研发、每一次跨界的协作，都在突破过去被认为不可能的技术边界；我们也在不断重新定义电子产品的安全、便捷与智能标准，为未来科技发展筑牢根基。