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2026武汉“一月一链”半导体产业专场成功举办

 
2026年03月20日 来源:e-works作者:e-works  
关键字:半导体  一月一链  
3月19日下午,2026年武汉中小企业“一月一链”综合赋能活动半导体专场在武汉基金产业基地成功举办。


 

       本次活动由武汉市经济和信息化局(武汉市中小企业发展局)主办,武汉市中小企业发展促进中心承办,武汉制信科技有限公司(e-works)、湖北省企业上市发展促进会、武汉基金产业基地承担执行,20余家半导体企业及80余家投资机构、金融机构代表汇聚现场,通过政策深度解读、前沿技术分享、优质企业路演、精准资本对接、专家圆桌对话等多元环节,为武汉半导体产业的高质量发展注入强劲新动能。
 
会议现场
会议现场

       武汉芯力科、二进制半导体、灵途传感、梦芯科技、武汉瑞纳捷、新创元半导体6家优秀企业进行了项目路演,企业融资需求总额超过13亿元。长江产投、江城基金、领航新界、北京电控创投、方正和生资本等专业投融资机构参加了本次活动,为半导体产业与资本市场精准对接搭建了高效专业的交流平台,助力半导体产业抢抓“十五五”发展机遇。

       当前,新一轮科技革命与产业变革加速演进,半导体产业作为国之重器、创新之核、发展之基,是支撑数字经济、人工智能、新能源、先进制造的关键载体,更是新质生产力的核心引擎。

       武汉市经济和信息化局中小企业发展处相关负责人表示,武汉作为国家重要的科创中心与先进制造业基地,深耕半导体领域多年,始终坚持以政策为引领、以企业为核心,推出并落实《市人民政府办公厅关于促进半导体产业创新发展的意见》等一系列政策,精准发力扶持半导体企业高质量发展,成效显著。希望各类投资机构慧眼识“芯”、深耕产业,与武汉企业携手成长、共赢未来。

       在主题分享环节,领航新界技术合伙人谭永献以《中国半导体产业发展及投资逻辑》为主题进行了精彩分享,详细阐述了半导体行业的发展历程及现状,分析了未来发展趋势,并结合多年实战经验和相关案例,全方位解码了半导体赛道的核心投资逻辑。
 
领航新界技术合伙人谭永献
领航新界技术合伙人谭永献

       在圆桌对话环节,来自市经信局、长江产投、江城基金、北京电控创投、方正和生资本的五位嘉宾聚焦“基金赋能:打造武汉半导体产业新高地”,分享各自对武汉半导体产业当前整体发展态势的看法,从不同角度出发,围绕半导体产业最前沿的热点问题及对策展开深度探讨交流。
 

圆桌对话环节
 
       企业路演环节,6家半导体领域相关企业依次登台,分别从战略定位、业务架构、盈利模式、核心竞争力、财务状况及盈利预测、市场前景等多维度全面展示自身投资价值。

       武汉芯力科技术有限公司,聚焦先进封装赛道,面向高端芯片、高速光通信、先进封装等关键领域,提供晶圆级混合键合装备、硅光热压键合装备、高精度电喷印装备及核心零部件国产化解决方案,致力于成为全球领先的新型半导体制造技术装备与解决方案的创新引领者,助力半导体关键装备自主可控。

       武汉二进制半导体有限公司,由中国信科集团下属飞思灵微电子公司及东风集团下属信之风股权投资基金共同发起设立,聚焦路由交换芯片、工业控制芯片及安全芯片领域,致力于为客户提供高品质、安全可靠的国产化芯片及解决方案。

       武汉灵途传感科技有限公司,以光电技术为基础,以光电传感器为核心,为行业客户提供从器件封装、模组装配到整机设计及解决方案的全方位服务,开发产品包括各类型基于ToF原理的机械旋转式激光雷达、固态激光雷达,主要应用于各类型机器人平台的自主导航定位与避障、AGV避障与导航、姿态识别、教娱互动、智能安防及自动驾驶等领域。

       武汉梦芯科技有限公司,在先进工艺芯片设计、多系统卫星信号处理、模拟电路设计、低功耗电路设计、RTK高精度定位定向算法、组合导航算法、精密授时等多方面有着长期技术积累和大量成功经验,与武汉大学卫星定位技术研究中心建立产学研合作基地,多次主导、参与国家级北斗科技重点项目,为我国北斗系统的建设及北斗产业的快速发展做出了贡献。

       武汉瑞纳捷技术有限公司,以高可靠性技术、超低功耗技术,安全加密技术和嵌入式安全技术为核心,聚焦超安全加密芯片产品线,产品已在汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端等领域广泛应用,获得百度、华为、比亚迪、吉利汽车、中车、四方光电、万孚生物、魔笛电子烟等行业客户的广泛认可。

       武汉新创元半导体有限公司,卡位人工智能算力硬件赛道,聚焦先进封装关键材料,主导产品是集成电路中的封装基板,公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术,可以制作比常规工艺更精细的线路。公司客户和产品主要针对以下几个领域,存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板,CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板,最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。

       资本对接环节为企业和投融资机构搭建了高效沟通的桥梁。洽谈区现场气氛热烈,企业代表与投资人自由交流、深入洽谈。企业积极推介项目亮点,阐述融资需求与发展规划。投资人积极对话企业代表,深入了解更多细节。投资机构代表纷纷表示,本次活动为投资机构精准、高效地发掘优质项目搭建了极佳的平台,接下来,他们将对感兴趣的项目展开进一步对接和开展尽职调查,推动合作达成。
 
与会代表互动热列
与会代表互动热烈
责任编辑:程玥
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