E周视界|1.5-1.9

政策风向标

       工信部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》

       1月7日，工信部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。其中提到，到2027年，我国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世界前列。推动3—5个通用大模型在制造业深度应用，推出1000个高水平工业智能体，打造100个工业领域高质量数据集，推广500个典型应用场景。培育2—3家具有全球影响力的生态主导型企业和一批专精特新中小企业，打造一批“懂智能、熟行业”的赋能应用服务商，选树1000家标杆企业。建成全球领先的开源开放生态，安全治理能力全面提升，为人工智能发展贡献中国方案。

       工信部：到2028年推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级

       1月7日消息，工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，到2028年，工业互联网与人工智能融合赋能水平显著提升。满足人工智能工业应用高通量、低时延、高可靠、低抖动通信需求的新型工业网络规模持续扩大，在原材料、装备制造、消费品、电子信息等重点行业工业企业加快部署应用，推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级。工业数据汇聚、治理、流通、共享体系不断完善，在20个重点行业打造一批高质量数据集。面向重点产业链关键环节、典型场景，培育一批智能化解决方案供应商，有效推动大中小企业协同升级。重点企业、技术产品、公共服务等要素资源实现高效配置。

大事件

       中石化中航油官宣重组

       1月8日消息，经报国务院批准，中国石油化工集团有限公司与中国航空油料集团有限公司实施重组。此项改革是中央企业战略性、专业化重组整合的布局落子，也是应对国际竞争与绿色转型的主动作为，有望助力降低航空燃料供应成本，增强我国航空燃料产业竞争力，促进航空业绿色低碳转型。

       浩辰软件入股子虔科技 加码3D CAD赛道

       1月7日，浩辰软件公告拟以自有资金认购Metaworld Corporation优先股，间接持有上海子虔科技8.45%股权，系既有战略合作深化。子虔科技为云原生3D CAD平台商，专注云计算、实时协同与AI智能建模，2025年9月双方已联合发布浩辰-ZIXEL 3D CAD系列。此次合作将强化三维建模等领域协同，丰富产品体系，助力国产三维CAD向智能化等演进，夯实技术基础。

CES速览

       波士顿动力发布Atlas人形机器人量产版本

       在CES 2026上，波士顿动力（Boston Dynamics）正式对外发Atlas人形机器人的量产版本。这标志着Atlas从长期研发和展示阶段，进入明确的工程化与交付阶段。波士顿动力方面表示，量产版Atlas并非单纯展示型机器人，而是围绕真实使用场景进行设计，重点优化了重复动作执行能力、系统稳定性以及与外部系统的协同能力。根据现场披露的信息，Atlas量产版的首批客户将包括现代汽车集团以及谷歌DeepMind，相关产品将优先用于研发、实验和特定内部应用场景。

       英伟达发布新一代GPU，推理算力是Blackwell的5倍

       1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES演讲上展示了英伟达新一代AI平台Rubin，包含六款新型芯片，分别为Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机。其中，Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力50PFLOPS，是Blackwell的5倍。英伟达Rubin平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市。

       AMD推出下一代新品，4年内AI芯片性能有望提升1000倍

       1月6日消息，AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455GPU将与EPYCCPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。

       Arm新设“物理AI”业务线

       英国芯片技术公司Arm在CES 2026展会期间确认，公司已经完成重组，专门成立物理AI（Physical AI）业务线，以扩大其在机器人市场的布局。据Arm向多家媒体确认，公司现在已经新设三个业务部门，取代之前的业务线划分，分别是：云端AI（Cloud AI）——致力于推动数据中心计算、网络和存储领域的高性能AI；边缘AI（Edge AI）——专注于终端设备上的AI，包括智能手机、AI PC、扩展现实（XR）、可穿戴设备、智能家居系统以及其他嵌入式和工业设备。物理AI（Physical AI）——聚焦于将AI与现实世界物理运动相结合的技术，覆盖从车辆、机器人到自动化机器等领域。

       西门子宣布与NVIDIA扩大合作并推出Digital Twin Composer

       在CES 2026上，西门子与NVIDIA宣布大幅拓展双方战略合作，将AI引入现实世界。双方将共同开发工业AI与物理AI解决方案，为各行各业及其工作流带来AI驱动的创新，并加速彼此的运营发展。

       同时，在该展会上西门子还宣布推出 Digital Twin Composer——一款可大规模构建工业元宇宙环境的全新软件解决方案。该解决方案基于NVIDIA Omniverse库，可将西门子全面数字孪生中的2D/3D数据，与实时物理信息整合至可管理、安全且具备实时照片级真实感的统一可视化场景中。借助这一解决方案，企业能在产品、流程或设施的全生命周期内，快速构建并维护全球化的虚拟环境，将所有虚拟与物理层面的产品或生产数据，整合于安全可控、高保真的3D体验中。

       高通发布机器人处理器跃龙IQ10系列 推出下一代机器人完整技术栈架构

       2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司重磅推出下一代机器人完整技术栈架构，并发布高性能机器人处理器——高通跃龙IQ10系列。该完整技术栈架构集成硬件、软件和复合AI，构建起通用型机器人架构，依托高通在能效、可扩展性及边缘AI性能的技术积累，覆盖传感、感知到规划与执行全环节。其融合异构边缘计算、边缘AI、混合关键级系统等核心能力，结合视觉语言动作模型（VLA）等端到端AI模型，支持先进感知与运动规划，赋能机器人泛化操作及人机交互。

新产品

       PTC发布AI驱动的FlexPLM新功能

       1月7日，PTC宣布，为其零售行业产品生命周期管理（PLM）解决方案FlexPLM®推出全新的人工智能（AI）功能，该功能可自动化创建技术包（tech pack），而技术包创建正是长期以来被认为是零售产品开发过程中最耗时、也最容易出错的环节之一。该系列新功能将于1月11日至13日在纽约举行的全美零售联合会（NRF）零售业盛会“Retail’s Big Show”上首次亮相。

       戴西软件发布iDWS V2026数智化研发平台

       1月8日消息，戴西软件发布iDWS数智化研发平台V2026，从“支撑系统”进化为“智能决策中枢”。平台新增NexAI智能体全流程嵌入、licMonitor许可监控优化等核心能力，强化算力调度、数据治理与国产化安全，实现多学科协同、AI辅助决策及资源高效利用，已在多复杂工程场景验证，助力企业研发数字化升级。

AI速递

       用友重磅发布BIP“本体智能体”（Ontology-Driven Agent），引领企业AI迈向自主决策时代！

       1月7日消息，用友重磅发布BIP“本体智能体”（Ontology-Driven Agent），将企业AI的核心从“概率生成”转向“逻辑执行”，以业务确定性为内核，首次系统化构建了一套面向未来的企业智能新基座，为企业高质量应用AI提供破局之道。

       阿里通义开源Qwen3-VL-Embedding和Qwen3-VL-Reranker模型据通义大模型

       1月8日消息，今日正式发布并开源Qwen3-VL-Embedding和Qwen3-VL-Reranker模型系列，这两个模型基于Qwen3-VL构建，专为多模态信息检索与跨模态理解设计，为图文、视频等混合内容的理解与检索提供解决方案。

机器人快报

       小鹏2026年将规模量产人形机器人和飞行汽车

       1月8日，小鹏汽车董事长、首席执行官何小鹏在2026小鹏全球新品发布会上宣布，2026年小鹏将迎来物理AI的落地和规模量产，将开始运营Robotaxi（无人驾驶出租车），以及规模量产人形机器人和飞行汽车。根据规划，小鹏汽车计划在2026年推出3款Robotaxi车型。同时，何小鹏表示，2026年小鹏汽车将量产人形机器人，并且2025年12月首台量产版人形机器人已完成，正在做调试。

投融资

       智谱AI登陆港交所成全球首家大模型上市公司

       1月8日，北京智谱华章科技股份有限公司(简称“智谱”)在香港联合交易所挂牌上市，代码02513，首日开盘价120港元每股，市值528.28亿港元。自2019年成立以来，智谱AI原创提出了基于自回归填空的通用预训练范式GLM，目前，GLM架构已实现全国产化突破，适配40余款国产芯片，成为业内通用性最高的模型体系之一，2022至2024年其营收年复合增长率超130%。

       约20亿元！强脑科技完成行业内世界第二大规模融资

       1月6日，被称作“杭州六小龙”之一的强脑科技被曝完成约20亿元融资，为脑机接口领域除马斯克旗下的Neuralink以外世界第二大规模融资。据悉，此次投资人阵容强大，包括著名投资机构IDG、由英特尔CEO陈立武创立的华登国际，“果链”巨头蓝思科技、领益智造，战略投资方韦尔股份、润泽科技、华住集团、好未来集团，也有中国香港、美国顶级家办等。公开资料显示，强脑科技创立于2015年2月，主要致力于非侵入式脑机接口技术的研发。截至目前，该公司已推出智能仿生肢体、脑机智能安睡仪等多款产品。

       AI大模型公司MiniMax于港交所挂牌上市，市值突破700亿港元

       1月9日，成立仅四年的AI大模型公司MiniMax（稀宇科技）正式在港交所挂牌上市。上市首日，MiniMax开盘涨42%，报235.4港元/股，市值约719亿港元。MiniMax称，本次上市拟将90%的募集资金用于未来五年的大模型升级与AI原生产品开发，提供越来越先进、通用的智能，帮助整个社会提升生产效率、提高发展质量与长期创造力。