今天是2026年1月5日星期一,让我们一起来关注近期的重要行业讯息。
大事件
港股“国产GPU第一股”壁仞科技上市
1月2日,2026年港股首个交易日,“国产GPU四小龙”之一的壁仞科技正式登陆香港联交所主板挂牌上市,成为开年第一股。壁仞科技涨幅一度超过100%,市值超940亿港元。壁仞科技发行价为19.6港元,发行2.85亿股,募资总额为55.83亿港元,净额53.75亿港元,成为港交所上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目。据介绍,募资主要用于研发智能计算解决方案以及智能计算解决方案的商业化、营运资金及一般公司用途。
新势力车企2025销量公布,仅3家完成年度目标
2026年1月1日消息,随着12月份结束,新势力也交出了2025年的年度成绩单,总体而言,只有零跑、小米和小鹏三个品牌完成了全年的销量目标。零跑汽车是2025年新势力最大的“黑马”,全年销量近60万辆,跃升为新势力销冠,年目标达成率超119%。
AI速递
Kimi完成35亿融资,海外收入大涨
12月31日,中国大模型初创公司月之暗面(Kimi)传来最新融资消息:完成5亿美元C轮融资(约合35亿人民币),阿里、腾讯、王慧文等投资方均超额认购,投后估值约43亿美元。同日,Kimi创始人、CEO杨植麟发布内部信,披露公司发展状况:技术层面,2025年是Kimi充满突破的一年,K2和K2 Thinking的发布标志着公司在AGl道路上走出重要一步;商业层面,Kimi C端9-11月,海外和国内付费用户数平均MoM(平均月度环比增长)增长超过170%。同时,K2 Thinking的发布也显著带动了API收入的增加,9-11月海外API收入增长4倍。
DeepSeek发布新论文提出更为高效的AI开发方法
1月2日消息,DeepSeek近日发布论文,阐述了一种更为高效的人工智能开发方法。该论文由创始人梁文锋参与撰写,提出了名为“流形约束超连接”(mHC)的框架。作者称,该框架旨在提升可扩展性,同时降低训练先进人工智能系统的算力和能源需求。DeepSeek下一代旗舰系统R2预计将在2月份春节前后问世。
机器人快报
新时达发布工规级具身智能机器人
12月29日,新时达正式发布了行业首款为工业而生的具身智能机器人SYNDA R1。据介绍,SYNDA R1以“工规级”标准为核心,采用全尺寸拟人设计,具备高精度操作、全天候连续作业、复杂环境自适应等硬核能力。此外,新时达还同步推出另一重磅新品——全栈自研的关节模组。该模组具备硬件平台轻量化、无框电机扭矩大与内核算法性能佳等突出优势,为机器人装上了“强韧关节”。
星海图发布VLA一体机,30分钟完成开箱到“万物抓取”模型部署新体验
2026年1月4日,人形机器人与具身智能企业星海图发布VLA一体机。据介绍,该VLA一体机出厂预装全套环境,内置标准化“一键拉起”脚本。30分钟内即可深度体验G0 Plus “Pick UP Anything”万物抓取模型。仅通过自然语言指令即可丝滑交互,理解模糊指令、拆解复杂任务,真实体验VLA模型从理解到执行的智能跃迁。一体机以“整机系统”形式交付,由具身智能本体-R1 Lite轮式双臂机器人、超级大脑-高性能主机与G0 Plus VLA模型、开发工具-R1 Lite遥操作数采系统等核心组件组成。
哈工大、博实股份联合共创两款人形机器人据哈尔滨工业大学
12月29日发布消息,哈工大机电工程学院付宜利教授、倪风雷教授团队联合校友企业博实股份在人形机器人的双形态人形机器人整机、多型号关节模组、双版本灵巧手及智能控制算法等方面取得了阶段性成果。其中,在人形机器人整机方面,研发团队形成了双足与轮式两款差异化架构的人形机器人平台。双足人形机器人样机主要面向非结构化、复杂地形环境中巡检与辅助作业任务。轮式人形机器人样机则采用专注于平坦地面环境下的室内服务、物料搬运与精准作业任务。两款机型均搭载7自由度串并混联机械臂,具备全关节力控功能,保障安全人机交互与精细柔顺操作。
投融资
智谱上市时间定了,预计市值超500亿港元
12月30日,智谱开启港股招股,招股期持续至2026年1月5日,并计划于2026年1月8日以“2513”为股票代码在港交所主板挂牌上市。智谱计划在本次IPO中发行3741.95万H股,其中香港公开发售187.1万股H股,国际发售3554.85万股H股。按每股116.20港元发行价计算,扣除相关费用后,智谱本次募资规模预计将达43亿港元,本次IPO市值预计超511亿港元。
越疆科技拟申请在深交所IPO上市
12月29日,深圳市越疆科技股份有限公司发布公告称,为推动业务发展、增强整体竞争力,并确保达成运营目标及长远发展战略,决定启动首次公开发行人民币普通股及于深圳证券交易所A股上市计划,并已委聘上市前辅导机构及提交上市前辅导的登记申请,但尚未向监管机构递交正式申请。越疆科技是国内“协作机器人第一股”,于2024年12月23日在港交所挂牌上市。这意味着,其将有望作为首家在香港上市的特专科技公司,提交到内地A股市场上市。
华虹半导体拟斥资82.68亿元收购华力微电子华虹半导体于
2025年12月31日发布公告,该公司计划通过发行股份方式,向华虹集团等4名交易方购买其合计持有的华力微电子97.4988%股权,核心是为解决企业2023年IPO时承诺的同业竞争事项。华虹半导体与华力微同属华虹集团集成电路制造业务板块,此次华虹半导体拟收购华力微与其在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产(华虹五厂)所对应的股权。根据披露信息,华力微电子的资产评估值为84.8亿元,增值率为323.59%,本次交易价格(不含募集配套资金金额)为82.68亿元。同时,华虹半导体拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金不超过75.56亿元,用于华力微技术升级改造项目、华力微特色工艺研发及产业化项目,以及补充流动资金、偿还债务和支付中介机构费用。
存储“独角兽”长鑫科技IPO获受理
2026年12月30日晚间,上海证券交易所官网显示,长鑫科技集团股份有限公司(下称“长鑫科技”)科创板上市申请获受理。招股书(申报稿)显示,长鑫科技拟募资295亿元,如最终实施,这一金额将刷新科创板IPO募资规模的历史纪录。根据知名市场研究机构Omdia数据,按产能和出货量统计,长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。招股书披露,2022年至2025年9月,长鑫科技的累计营收达736.36亿元。
百度:拟分拆昆仑芯业务并于香港IPO
2026年1月2日,百度发布宣布其非全资附属公司昆仑芯(北京)科技股份有限公司(“昆仑芯”)已于1月1日通过联席保荐人以保密形式向香港联合交易所提交上市申请表格,申请在港交所主板独立上市及买卖。昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部,2021年4月独立运营,是国内少数经历互联网大规模核心算法考验的云端AI芯片企业,专注通用AI计算芯片及相关集成软硬件系统,致力于成为“全球领先的智能计算公司”。
中科时代获3亿元B2轮融资,创2025年工业计算赛道最大单笔融资
12月29日,中科时代宣布完成3亿元B2轮融资。本次融资由粤科金融,广州开发区投资集团、中银资本投资,老股东博将资本、联想创投、卓源亚洲、国新国证等超额跟投。据介绍,自2022年8月成立至今,中科时代已经连续完成7轮融资。本轮融资后,中科时代将继续加大在通用工业智能计算终端工智机的迭代与创新、双域操作系统(MetaOS)的生态拓展与深化、统一开发环境(MetaFacture)的功能增强与体验提升、实时运行核(MetaCore)的创新迭代与开放移植等方面的投入,持续加强在高端工业自动化领域的身护城河,构建开放协同、自主可控的工业智控系统。